牛津CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。

95M由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品*的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。

★ 经久耐用，操作简单

★ 出厂前校准，无需标准片

★ 低电量提醒

牛津CMI95M铜箔测厚仪规格：

尺寸：66 * 32 * 104 mm

重量：4.4 oz (12 grams)

电池：9 volt

牛津CMI95M铜箔测厚仪是专为印刷电路板制造商而设计的手持式涂层厚度计，需要对印刷电路板基材进行快速，简便，准确和重复的测量，从1/8至4.0盎司/平方英尺（5-140μm） ）不到一秒钟。

配置包括：

• CMI 95M
• 集成探头
• 一个9V电池
• 保护套/皮带夹
• 快速入门指南
• 1年保修

CMI95M是一种电池供电的手持式测量仪，用于在不到一秒钟内测量PCB厚度从1/8至4.0盎司/平方厘米（5-140微米）的铜箔厚度和层压板厚度。

Oxford Instruments推出了CMI95M - 一种电池操作的手持式测量仪，用于在不到一秒钟内测量印刷电路板基材上的铜箔厚度为1/8至4.0 oz / ft2（5-140μm）。 CMI95M工厂校准，不需要标准。使用起来非常简单 - 只需轻轻触摸铜表面的*软触摸，并注意厚度指示。牛津仪器提供的支持和服务网络。像我们所有的仪器一样，CMI95M在您订购之前和之后的优质服务保证得到了支持。

•避免高废料和返工成本 - 快速，准确地识别超出规格的铜箔厚度
•经过现场验证，坚固耐用，易于使用和经济实惠的手持式测量仪，可通过厚度对铜箔和层压板进行排序
•消除电路板损坏 - 新型CMI95M具有*的柔性触摸探头，可防止铜表面损坏或划伤
•经久耐用，使用简单
•工厂校准，不需要标准
•低电量警