CMI511孔内镀铜测厚仪是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。

牛津孔内镀铜测厚仪-CMI511应用

测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度

牛津孔内镀铜测厚仪-CMI511行业

PCB制造厂商及采购买家

配置

• 500 SERIES主机
• ETP探头
• NIST认证的校验用标准片1件 

技术参数

--可测试zui小孔直径：35 mils (899 μm)

--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）

--分辨率：0.01 mils (0.1μm)

--校正方式:  单点标准片校正

--显示屏:  高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高

--单  位:  以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择

--连接口:  RS-232连接口，用于将数据传输至计算机或打印机

--统计数据:  量测点数、平均值、标准差、zui高值、zui低值、由打印机可输出直方图或CPK图

--储存量:  2000条读数

--重  量:  9 oZ(0.26Kg)含电池

--尺  寸:  149*794*302 mm

--电  池:  9伏干电池或可充电电池

--电池持续时间:  9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时

--打印机:  任意竖式热感打印机

--按  键:  密封膜，增强-16键