XIMADEN希曼顿H3500P固态继电器

  1 DCB(Direct Copper Bonding)铜瓷键合的复合材料。由于其高的导热率，在功率半导体制造中得到广泛应用。

  2 北京XIMADEN自1995年从德国引进此项技术，*应用于固态继电器的制造中，并在DCB的使用技术上处于地位。
   超大功率体化固态继电器简介：
  1994年在世界上推出300A固态继电器，替代了民用塑封产品，真正地将SSR推向工业世界，广泛地用于热处理，电机控制，电容投切等电子电力控制新领域。1999年全面引进德国玻璃钝化芯片，耐高压，压降低，中心门极开通速度快，DV/DT高。具有*高温工作的稳定性，恶劣环境的防潮和抗盐雾性能。底版采用了德国的铜瓷键合瓷片（DCB），功率循寿命>5万次，并因减少了两层焊接，明显地降低了热阻。发明了高导热系数柔型导热垫，解决了DCB底版接触散热的世界性难题。

3 光电隔离的输入级，TTL电平兼容的输入，直流或脉冲触发方式。

4 高于2000V的输入、输出及底壳间的安全绝缘电压，UL认可的安全部件。

5 无触点，无机械运动部件，无火花，无动作噪音，耐震动，长寿命。

6 小的死区电压、小的谐波干扰（Z型）内部自带RC吸收电路。

7 大功率，交流工作电流3－500A，工作电压220－380V全系列。

8 大容量工业级产品采用晶闸管芯片和引进德国低热阻铜瓷键合（DCB）底板

​XIMADEN希曼顿H3500P固态继电器