FLIR Boson Plus 640 热像仪模块具有小于或等于 (≤) 20 mK 的热灵敏度，以及升级的自动增益控制 (AGC) 滤波器，可显著增强场景对比度和清晰度。FLIR Boson Plus 640 热像仪模块更低的视频延迟增强了跟踪、导引头性能和决策支持。

Boson+ 在美国制造，为长波红外 (LWIR) OEM 热像仪的性能和尺寸、重量和功率 (SWaP) 设定了标准。它具有小于或等于 (≤) 20 mK 的热灵敏度，以及升级的自动增益控制 (AGC) 滤波器，可显著增强场景对比度和清晰度。更低的视频延迟增强了跟踪、导引头性能和决策支持。640 × 512 和 320 × 256 分辨率机型将于 2024 年第一季度提供辐射测量。

Boson+ 保持了广泛部署的 Boson 机械、电气和光学接口，实现即插即用升级。新型号还包括工厂集成的连续变焦镜头，以简化开发并尽可能地提高性能。借助客户可选的 USB、CMOS 或 MIPI 视频接口，可以比以往任何时候都更容易将 Boson+ 集成到高通、安霸等公司的更多嵌入式处理器中。凭借用户友好型的 Boson SDK、GUI 和全面的产品集成文档，进一步简化了 OEM 集成。增强的热性能和富有强竞争力的可靠性降低升级风险，使 Boson+ 成为无人地面车辆 (UGV)、无人飞机系统 (UAS)、可穿戴设备、安全应用、手持设备和热瞄准器中的理想选择。

• 富有强竞争力的热灵敏度、对比度和延迟
  ≤20 mK 的 NEDT 延长了检测、识别和确认 (DRI) 性能

• 紧凑、小巧，低功耗 (SWAP)
  功能齐全的 LWIR 热像仪模块，重量仅为 7.5 克，尺寸小于 4.9 厘米³

• 即插即用升级
  在所有 Boson 型号上共享机械、电气和视频接口