突出特点： 1、标配平面、截面功能 2、加工效率高 3、样品尺寸大。

 

离子研磨仪断面研磨

 

● 即使是由硬度以及研磨速度不同的成分所构成的复合材料，也可以制备出平滑的断面样品

 

● 优化加工条件，减轻损伤

 

● 可装载最大20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的样品断面研磨的主要用途

 

● 制备金属以及复合材料、高分子材料等各种样品的断面

 

● 制备用于分析开裂和空洞等缺陷的断面

 

● 制备评价、观察和分析所用的沉积层界面以及结晶状态的断面

 

平面研磨（Flat Milling®）的主要用途

 

● 去除机械研磨中难以消除的细小划痕和形变

 

● 去除样品的表层

 

● 消除FIB加工的损伤