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半导体裂片仪MC10i
SELA系列中的MC10i智能微裂解系统具有在裂解过程中喷射液氮的能力，它是获取高质量、高精度、高通量晶体材料和SEM样品制备的全新的领xian级的解决方案。它配备独te的LN2喷涂能力，这项能力可以消除裂解过程中金属或其他材料产生的延展拉丝现象，来确保截面的最佳质量。 参考价面议 -
OGP三维影像测量仪-SmartScope E7
全新的SmartScope E7系列重新定义了新的OGP 3轴视频测量性能系统和数学变焦系统转为影像检测设计，提供了更高的分辨率图像。 参考价面议 -
SmartScope E45OGP三维影像测量仪
SmartScope E45 是一款落地式三轴影像测量系统，采用稳定的大行程固定桥式设计。 最新的 IntelliCentric™ E 光学系统和数字变焦可为影像测量提供更高分辨率的图像。 参考价面议 -
M-300蓝岸探针台M系列
掌握晶圆检测核心技术——专注半导体探针测试领域 参考价￥100000 -
SA-300蓝岸探针台SA系列
SA 系列探针台是一款在非真空条件下实现高低温环境的测试探针台。该产品采用气冷制冷，自动控温，设备配置非常丰富。自带屏蔽暗室，一方面可以屏蔽无线电磁干扰，另外一方面也可以保持氮气正压环境下样品在低温时无结霜。该产品多数用于相关单位实验室。产品优势：可搭配高低温温控系统,温度范围为-60-300℃可实现半自动测试微腔屏蔽 参考价￥100000 -
RIE-10NR日本SAMCO RIE等离子蚀刻设备
RIE-10NR是一种新型的低成本、高性能、全自动反应离子刻蚀系统，能够满足非腐蚀性气体化学最ke刻的工艺要求。 计算机化触摸屏为工艺配方编程和存储提供了用户友好的界面。该系统可以实现精确的侧壁轮廓控制和材料之间的高蚀刻选择性。凭借其圆滑、紧凑的设计，RIE-10NR只需要很小的洁净室空间。 参考价￥10000000 -
激光芯片开封机 SMART ETCH II-SE
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。 参考价面议 -
PHEMOS-1000 / PHEMOS-XEMMI/OBIRCH微光显微镜PHEMOS系列
EMMI微光显微镜是一款高分辨率微光显微镜，它能通过探测半导体器件缺陷导致发射的微弱光和热来定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可与通用探测仪结合使用，因此您可以使用您已经熟悉的样品设置来执行各种分析任务。安装可选的激光扫描系统可以采集高分辨率图案图像。不同类型的探测器可用于各种分析技术，例如发射分析、热分析和 IR-OBIRCH 分析。 参考价面议 -
JIACO等离子芯片开封机MIP
JIACO等离子芯片开封机MIP是一种用于打开和关闭MIP芯片的设备。该系统利用微波辐射来产生等离子体，将芯片表面的化学键断裂，从而使其易于打开。 参考价面议 -
双束扫描电子显微镜Helios 5 DualBeam
用于 TEM 和 STEM 成像或原子探针断层扫描的样品制备。产品可实现先进的自动化操作，简单易用，并且能够进行高质量的亚表面 3D 表征。 参考价面议 -
Oxford RIE反应离子刻蚀机PlasmaPro 80
Oxford RIE反应离子刻蚀机PlasmaPro 80是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置，便于使用，且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸，是研究和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量的工艺。 参考价面议 -
激光芯片开封机 SMART ETCH UV
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。 参考价面议