反应离子刻蚀机在射频电源驱动下，在上下电极间形成电压差、产生辉光放电，反应气体分子被电离生成等离子体；根据功率、气体、衬底材料等不同条件，等离子体中的游离基与被刻蚀的材料发生化学反应，生成能够由气流（真空系统）带走的挥发性化合物，而被光刻胶或介质掩膜所覆盖的衬底材料，则没有产生上述化学反应，从而实现各向异性刻蚀。

 

系统特点：

●  小型系统 —— 易于安置

●  优化的电极冷却系统 —— 衬底温度控制

●  高导通的径向（轴对称）抽气结构 —— 确保能提升工艺均匀性和速率

●  增加<500毫秒的数据记录功能—— 可追溯腔室和工艺条件的历史记录

●  近距离耦合涡轮泵 —— 抽速高迅速达到所要求的低真空度

●  关键部件容易触及 ——系统维护变得直接简单

●  X20控制系统——大幅提高了数据信息处理能力， 并且可以实现更快更可重复的匹配

●  通过前端软件进行设备故障诊断 —— 故障诊断速度快

●  用干涉法进行激光终点监测 —— 在透明材料的反射面上测量刻蚀深度 （例如硅上的氧化物），或者用反射法来确定非透明材料（如金属）的边界

●  用发射光谱（OES）实现较大样品或批量工艺的终点监测 —— 监测刻蚀副产物或反应气体的消耗量的变化，以及用于腔室清洗的终点监测