一、概述

 

离子研磨仪通过利用氙气(An)作为气源，在高电压下电离形成氩离子，并通过偏转电场使其形成离子束，对样品表面进行轰击，从而去除表面损伤层，实现无应力的材料加工。该设备兼客平面和载面两种加工方式，为相关检测的样品制备提供了有效解决方案。

 

二、功能特点

 

1.无应力加工:离子研磨仪能够无应力地去除样品表面层，加工出光滑的镜面。

 

2.兼容性强:兼容平面和载面两种加工方式满足多种实验需求。

 

3.加工效率高:具有较高的载面和平面研磨速度。

 

4.大样品尺寸:支持较大的样品尺寸，满足不同实验要求。

 

三、应用领域

 

1.材料科学:对材料表面进行研磨、抛光、去除污染等处理，改善材料表面质量。

 

2.纳米技术:进行表面微纳米结构的改性，提高材料的表面结构稳定性和化学反应性。

 

3.电子工程:半导体芯片的制备和加工，包括纳米线和量子点等微纳米加工。

 

4.医学和生物技术:表面加工、材料改性和样品显微镜分析，应用于生物医学、药物发现和细胞学等领域。

 

5.光学:光纤、微透镜和表面增强拉曼光谱等光学材料和器件的制备。

 

四、工作流程

 

1.装样与真空:将样品装入样品台，通过抽真空系统建立高真空环境。

 

2.离子源调节:调节离子源的参数，如加速电压、束流强度和束流直径等。

 

3.对准与预处理:对准离子束与样品表面，并进行清洗和焦点调节等预处理步骤。

 

4.离子束研磨:离子末以高能量撞击样品表面，去除表面层的材料。

 

5.实时监测与控制:在离子研磨过程中，实时监测和控制各项参数，确保磨蚀效果和质量。