一、工作原理

 

激光芯片开封机利用高能激光对芯片或电子元器件的塑封外壳进行蚀刻，以此达到去除塑封材料的目的。激光束经过光路系统的引导和聚焦，准确地照射到塑封外壳上，高能量的激光束可以迅速将塑封材料气化或切割，从而实现开封。

 

二、主要特点

 

高效性：激光开封技术采用非接触手段对塑封层进行高精密快速剥离，可以在不破坏芯片基材和电路整体功能的前提下，快速除去局部的塑封材料。

 

高精度：激光束的聚焦和定位精度非常高，可以确保开封的准确性和一致性。

 

适用性广：激光芯片开封机适用于多种封装形式的芯片和电子元器件，包括塑料、陶瓷、MEMS等。

 

安全性高：与传统的化学开封方法相比，激光开封避免了强酸环境暴露的危害，更加安全环保。

 

三、主要应用

 

芯片失效分析：在芯片失效分析时，需要分析内部的芯片、打线、组件等，但由于封装胶体的阻挡，无法直接观察。此时可以利用激光芯片开封机去除封装胶体，使封装体内包覆的对象裸露出来，以便后续相关实验处理、观察。

 

器件预开封：在器件生产或测试过程中，有时需要对器件进行预开封处理，以便进行后续的测试或加工。激光芯片开封机可以实现对器件的快速、准确的预开封。

 

薄PCB切割：激光芯片开封机还可以用于薄PCB板的切割，具有切割精度高、速度快、边缘整齐等优点。

 

四、使用注意事项

 

操作环境：激光芯片开封机应在干燥、无尘、无强烈电磁干扰的环境中使用，以确保设备的正常运行和开封效果。

 

参数设置：在使用前，需要根据待开封器件的特性和要求，设置合适的激光功率、脉宽、频率等参数。

 

安全防护：操作人员应佩戴防护眼镜等个人防护装备，以避免激光对眼睛和皮肤的伤害。

 

设备维护：定期对激光芯片开封机进行维护和保养，包括清洁光路系统、检查激光器等部件的性能等，以确保设备的长期稳定运行。

 

综上所述，激光芯片开封机是一种高效、高精度、安全环保的专用设备，在芯片失效分析、器件预开封、薄PCB切割等领域具有广泛的应用前景。