多毛细管配置X射线荧光测厚仪

iEDX-150μT

产品优势及特征

（一）产品优势

镀层检测，多镀层检测可达5层，精度及稳定性高（见以下产品特征详述）。

多导毛细管配置，光斑尺寸30um

平台尺寸：250*220mm（X*Y），平台移动范围160*160*90mm（X*Y*Z）

激光定位。

擅长检测PCB、FPC线路板及其他精密电镀层厚度。

运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低。

可进行未知标样扫描、无标样定性，半定量分析。

操作简单、易学易懂、无损、高品质、高性能、高稳定性，快速出检测结果。

可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件。

软件*升级。

无损检测，一次性购买标样可长期使用。

使用安心无忧，售后服务响应时间24H以内，提供保姆式服务。

可以远程操作，解决客户使用中的后顾之忧。

（二）产品特征

1、高性能高精度X荧光光谱仪（XRF）

计算机 / MCA(多通道分析仪)

2、2048通道逐次近似计算法ADC（模拟数字转换器）。

3、Multi Ray. 运用基本参数（FP）软件，通过简单的三步进行无标样标定，使用基础参数计算方法，对样品进行的镀层厚度分析。

4、MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度分析

多镀层厚度同时测量

4.1 单性金属镀层厚度测量。

4.2 合金镀层厚度测量。

4.3 双镀层厚度测量。

4.4 双镀层（其中一层是合金）厚度测量。

4.5 三镀层厚度测量。

4.6 测试精度及稳定性

电镍金，化镍金：

当Au≥0.05um，Ni(NiP)≥3um时，测量时间30S，

准确度：Au≤±2% ，Ni≤±3%            

度：Au≤2% ，Ni≤2%;      

化镍钯金：

测量标准片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.1/3um，测量时间45秒，

准确度：Au≤±4% ，Pd≤±6% ，Ni≤±5%，

度：Au≤3% ，Pd≤5% ，Ni≤3%        

注：准确度公式：准确度百分比=（测试10次的平均值-真值）/真值*100%）；                        

度COV公式：（标准偏差S/10次平均值）*100%

Multi-Ray, WINDOWS 操作系统

完整的统计函数均值、 标准差、 低/高读数，趋势线，Cp 和 Cpk 因素等

自动移动平台，包括自动对焦功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能多毛细管配置X射线荧光测厚仪。

5、产品配置及技术指标说明

X射线管：高稳定性X光光管，使用寿命（工作时间>18,000小时）

微焦点X射线管、Mo (钼) 靶

铍窗口， 射线管阳极焦斑尺寸75um，油绝缘，气冷式，辐射安全电子管屏蔽。

50kV，1mA。高压和电流设定为应用程序提供性能。

探测器：SDD 探测器

能量分辨率：125±5eV

滤光片：无

平台：软件程序控制步进式电机驱动X-Y轴移动大样品平台。
激光定位、简易荷载大负载量为5公斤
软件控制程序进行持续性自动测量

样品定位：显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能

6、分析谱线：

- 2048通道逐次近似计算法ADC（模拟数字转换）

- 基点改正（基线本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示

7、视频系统：高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统

- 大放大倍数：720X

- 照明方法：上照式

- 软件控制取得高真图像

8、计算机、打印机（赠送）

含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标

含Win 7/Win 10系统。

Multi-Ray镀层分析软件

注：设备需要配备稳压器，需另计。

软件说明

1．仪器工作原理说明

多毛细管配置X射线荧光测厚仪

iEDX-150μT光谱仪软件算法的主要处理方法

1) Smoothing谱线光滑处理

2) Escape Peak Removal 逃逸峰去除

3) Sum Peak Removal  叠加峰去除

4) Background Removal  背景勾出

5) Blank Removal  空峰位去除

6) Intensity Extraction  强度提取

7) Peak Integration  图谱整合

8) Peak Overlap Factor Method  波峰叠加因素方法

9) Gaussian Deconvolution  高斯反卷积处理

10) Reference Deconvolution  基准反卷积处理

iEDX-150μT光谱仪软件功能

1) 软件应用
- 单镀层测量
- 双镀层测量
- 针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析
- 三镀层测量。

2) 软件标定
- 单点标样标定进行多层分析

- 多点标样标定进行多层分析

- 标定曲线显示参数及自动调整功能

3) 软件校正功能：
- 基点校正（基线本底校正）

- 多材料基点校正，如：不锈钢，黄铜，青铜等

4) 软件测量功能：（多毛细管配置X射线荧光测厚仪）
   - 快速开始测量

- 快速测量过程

- 自动测量条件设定（光管电流，滤光片，ROI）

5) 自动测量功能（软件平台）

- 同模式重复功能

- 确认测量位置 (具有图形显示功能)

- 测量开始点设定功能（每个文件中存储原始数据）

- 测量开始点存储功能、打印数据

6) 光谱测量功能

- 定性分析功能 （KLM 标记方法）

- 每个能量/通道元素ROI光标

- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能

- 光谱比较显示功能：两级显示/叠加显示/减法

- 标度扩充、缩小功能（强度、能量）

多毛细管配置X射线荧光测厚仪

7） 数据处理功能

- 监测统计值： 平均值、 标准偏差、 大值。

- 小值、测量范围，N 编号、 Cp、 Cpk，

- 独立曲线显示测量结果。

- 自动优化曲线数值、数据控件

8）其他功能

- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境

- 独立操作控制平台

- 视频参数调整

- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接

- Multi-Ray自动输出检测报告（HTML，Excel）

- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......

- 数据库检查程序

- 镀层厚度测量程序保护。

仪器维修和调整功能

- 自动校准功能；

- 优化系统取决仪器条件和操作室环境；

- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率，迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。