软包装热封试验仪技术特征

l 微电脑控制，彩色触摸屏显示

l 手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计

l 数字P.I.D.温度控制，设备全自动化测试，温度参数控制更精准

l 铝罐封热封头使其加热更为均匀，避免漏封及试样受热不均现象

l 上置式气缸回路,热封过程中施压更加均匀

l 铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

l 上下热封头独立控温，多组试验参数设定，减少人为误差

l 防烫设计和漏电保护设计，操作更安全

行业应用

软包装热封试验仪测试原理

将待测样品放置于上下热封头之间，根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。

技术参数

热封温度：室温 ～ 300℃

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1s～999.9s

热封压力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa

封头尺寸：330mm×10mm（热封面）

气源压力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸： 390mm (L) ×290mm (W) ×375mm (H)电源：AC 220V 50Hz

产品配置

标准配置：主机、脚踏开关

选购件：空气压缩机、取样刀

测试标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003-2015