晶片腐蚀清洗机

概述：

本机是根据石英晶片生产企业设计的一款高性能晶片腐蚀清洗设备，双槽式设计，外壳采用电器控制元件。

主要特点：

带有上下抖动功能，能有效充分的腐蚀晶片。

腐蚀槽可采用石英缸，也可采用进口PP槽。

自动补液，自动放液，减少人为操作。

水冲洗槽采用循环水，自动溢流，节约水源。

可采全自动方式，也可采用手动控制方式。

晶片腐蚀清洗机

超声波清洗原理：

由超声波发生器所发出的高频超声振荡信号，通过换能器转换成高频机振荡而传播到介质—清洗溶剂中，利用超声波在清洗溶剂中的“空化作用”，使液体流动而产生数以万计的小气泡，这些气泡在超声波纵向传播成的负压区形成、生长，而在正压区迅速破裂，就是在这种被称为“空化”效应的过程中气泡破裂产生超过1000个大气压的瞬间高压，连续不断产生的瞬间高压产生一串小“爆炸”不断地冲击被清洗物体的表面，孔隙、缝道，使物体表面及缝隙中的污垢迅速剥落，从而达到被清洗物件净化的目的。因此利用超声波清洗质量好、速度快。对一般常规清洗方法，可达到清洁度要求，尤其对几何形状比较复杂，带有各种小孔，弯孔和盲孔等被清洗物件，采用超声波清洗的洁净效果更为明显。