CSB铅酸蓄电池GPL121000 12V100AH尺寸规格
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GPL121000CSB铅酸蓄电池GPL121000 12V100AH尺寸规格

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2020-02-12 13:50:38
300
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供货周期:现货;规格:见详情;货号:见详情;应用领域:医疗卫生,能源,电子,交通,电气;主要用途:控制系统,电动玩具,应急灯,电动工具,报警系统,应急照明系统,备用电力电源,UP;
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产品属性
供货周期
现货
规格
见详情
货号
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应用领域
医疗卫生,能源,电子,交通,电气
主要用途
控制系统,电动玩具,应急灯,电动工具,报警系统,应急照明系统,备用电力电源,UP
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山东恒泰正宇电源科技有限公司

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产品简介

控制系统,电动玩具,应急灯,电动工具,报警系统,应急照明系统,备用电力电源,UPS,电力系统,电信设备,消防和安全防卫系统,铁路系统以及发电站等。
CSB铅酸蓄电池GPL121000 12V100AH尺寸规格

详细介绍

CSB铅酸蓄电池GPL121000 12V100AH尺寸规格

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主要研究内容及现状

  l 模块的封装和互连技术

  目前,集成主要采用混合集成方式,因此,封装技术就成为电力电子集成研究的关键。

  (1)MCM封装技术:MCM是由一种由两个或者两个以上的裸芯片或者芯片尺寸封装的IC组装在一个基板上的模块,模块组成一个电子系统或子系统。MCM分三种基本类型,一种是MCM-L(采用片状多层基板的);一种是MCM-C(是采用多层陶瓷基板的);另一种是MCM-D(是采用薄膜技术的)。这三种封装形式根据封装的对象不同和封装器件的应用环境不同各有自己的优缺点,在此不再细说了。MCM封装有很多优点,例如提高PCB板的利用率、增强IC的可靠性、增强系统的EMC、优化PCB板的设计和降低投资风险等[2]。

  (2)倒装芯片技术:倒装芯片技术是一种将晶片直接与基板相互连接的*的封装技术。在封装过程中,芯片以面朝下的方式让芯片上的结合点透过金属导体与基板的结合点相互连接的封装技术。和传统的引线键合技术相比,使用倒装芯片技术后,引脚可以放在晶粒正下方的任何地方,而不是只能排列在其四周,这样就能使得引线电感变小、串扰变弱、信号传输时间缩短,从而提高电性能;同时,由于倒装芯片技术可以将导电晶体直接覆盖在晶粒上,从而能够大幅缩小晶粒的尺寸,实现芯片尺寸封装CSP。

自放电极小:使用特 
殊铅钙合金生产板栅,把自放电控制在小,可以长期保存。

5、寿命长、经济性好:使用耐腐蚀性好的特种铅钙合金制成的板栅,拥有较长的浮动寿命。正常浮充电时产生的气体,可以很好地被吸收,所以正常操作情况下,不会因电解液减少出现容量降低现象。特殊隔板能保持住电解液,同时用强力压紧正板活性物质,防止活物质脱落,所以寿命长,另外深放电时也有较长循环寿命,是一种很经济的蓄电池。 6、内阻小:由于阻小越是大电流放电,特性越好。

7、深放电后有优良的恢复性能:把电池和负载连接在一起长期放电对电池不利,但万一出现这种情况,只要充分充电,基本不出现容量降低,很快可以恢复。

(3)嵌入式封装:首先在陶瓷框架上刻蚀出空洞。功率芯片被埋设在陶瓷框架的空洞内,之后,在其上部利用丝网漏印、光刻等技术分别涂覆介质薄膜以及金属膜并使之图形化,后,集成模块的驱动、控制、保护元件以表贴或膜式元件的形式粘附在上层。嵌入式封装结构的是可以大为缩小模块的体积,继而提高模块的功率密度。

(4)新型的互连方式:传统电力电子器件采用的互连工艺主要有键合与压接两种方式;其中压接方式的缺陷主要体现在对管芯、压块、底板等零件平整度要求很高,否则不仅使模块的接触热阻增大而且会损伤芯片,严重时使芯片碎裂。引线键合技术本身存在诸多技术缺陷表现在:如并联的多根铝丝电流分配不均匀、有较大的局部寄生电感、较大的高频电磁应力等,以至影响键合寿命。目前,上已提出多种技术方案,根据其互连方式大体可以划分为两类,以焊接技术为基础的互连工艺和以沉积金属膜(薄膜或厚膜)为基础的互连工艺[3]. ①以焊接技术为基础的互连工艺普遍采用叠层型三维封装结构,即把多个裸芯片或多芯片模块沿Z轴层层叠装、互连,组成三维封装结构。层叠三维封装的优点是工艺相对简单,成本相对较低,关键是解决各层间的垂直互连问题。目前焊接互连有焊料凸点互连和金属柱互连平行板结构。焊料凸点互连:该技术利用焊料凸点代替引线构成芯片电极的引出端并常与倒装芯片技术结合,以进一步缩短引线间距。焊料凸点互连的优点在于省略了芯片和基板之间的引线,起电连接作用的焊点路径短、接触面积大、寄生电感、电容小,封装密度高;金属柱互连平行板结构:在硅片的正反两面上下各有一层互相平行的陶瓷覆铜板DCB板上都预先刻蚀有相应的电路,硅片的底面直接焊接在DCB板上,而硅片正面的电极是通过直接键合的金属柱引出,与上DCB板构成电气连接,即借助金属柱完成了硅片之间及上下DCB板之间的互连。②以沉积金属膜为基础的互连工艺多采用埋置型三维封装结构,即在各类基板或介质中埋置裸芯片,顶层再贴装表贴元件及芯片来实现三维封装结构。其是能大大减少焊点,缩短引线间距,进而减小寄生参数。以沉积金属膜为基础的互连工艺有;薄膜覆盖技术和嵌入式封装等

1、电池室的要求 阀控式密封蓄电池宜放置在有空调的机房(房间有定期通风装置),机房温度不宜超过30,可不专设电池室。以下关于电池 
室的要求针对防酸隔爆铅酸蓄电池室而提出的。

1)室内通风良好,具有通风换气装置。

2)室内应有足够的照明。照明应采用密封防爆灯具,开关设在室外。室内地面、墙壁、天花板、门窗、通风设备等均应做防酸处理。

3)临街窗户应有安全保护设施。

4)室内应有上、下水设施和贮酸间。

5)防酸式电池的室内温度保持在5~35

6)电池应避免受到阳光直射。

2、名词术语

1)电池初检 为保证新电池投入使用后的合格性能,必须在安装使用前进行系列电池性能试验。电池初检应按照国家规程来进行,在条件具备并且必要的情况下,应进行全部初检项目,不具备相关实验条件的条件下,应进行基本的性能试验,并要求厂方提供正式的电池性能检测报告。

2)初充电 新的蓄电池在交付使用前,为*达到荷电状态所进行的充电。初充电的工作程序应参照制造厂家说明书进行。

3) 恒流充电 充电电流在充电电压范围内,维持在恒定值的充电。

4) 均衡充电 为补偿蓄电池在使用过程中产生的电压不均现象,使其恢复到规定的范围内而进行的充电。 
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