无菌分装技术参数

无菌分装技术参数

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2024-08-14 09:06:38
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应用领域:食品,化工,制药;
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食品,化工,制药
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上海东庚设备工程技术有限公司

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产品简介

无菌分装技术参数:灌装头放置在层流室中,可直接安装在干燥机、筛分机、整粒机等设备的下方,可对有毒有害的、腐蚀性的物料及无菌药品进行灌装。

详细介绍

 【无菌分装】应用范围

 

医药、化工和食品行业经常临粉体输送、粉碎整粒和计量分装处理需求。

灌装头放置在层流室中,可直接安装在干燥机、筛分机、整粒机等设备的下方,可对有毒有害的、腐蚀性的物料及无菌药品进行灌装。

【无菌分装】技术参数: 

a) 容积从20~200升;
b) 料袋口径从Ø300~600mm;
c) 料袋薄膜厚度60~200µm;
d) 适用于防爆区域,符合ATEX标准。

管式灌装头:
连续灌装的包装系统,通过储袋式灌装头来实现功能,内储料袋长度约200mm(视料袋厚度、尺寸不同而定)。
灌装的包装袋,也可提供已灭菌的型号。

料袋封口设备: 
a) 封口和夹袋设备;
b) 可手动或自动将塑料袋封口;
c) 可用于防爆区域。

【无菌分装】产品特点: 

a) 无菌灌装,局部风淋设计,实现无尘、无菌;
b) 完善的保护系统,杜绝物料的污染;
c) 具有高标准的定量灌装精度;
d) 高效处理有危险、有害物料的计量与灌装;
e) 高标准的安全性,能有效的保护操作者;
f) 快速、高效的清洗功能,满足CIP要求;
g) 可快速拆卸、清洗、消毒。

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