作为集成电路的芯片载体的引线框架，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

引线框架、IC基板、芯片镀层测厚仪，作为芯片封装的载体和基板，为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接，会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金（ENEPIG）的电镀处理。

ENEPIG工艺，是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金，Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质，必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。

引线框架、IC基板、芯片镀层测厚仪应用领域
电镀行业、电子通讯、航天新能源、五金卫浴、电器设备
汽车制造、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等

超高硬件配置
采用Fast-SDD探测器,高达129eV分辨率,能精准地解析每个元素的特征信号,针对复杂底材以及多层复杂镀层,同样可以轻松测试。
搭配大功率X光管,能很好的保障信号输出和激发的稳定性,减少仪器故障率。
高精度自动化的X、Y、Z轴的三维联动,更精准快速地完成对微小异型(如弧形、拱形、螺纹、球面等)测试点的定位。

设计亮点
上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路，信号采集效率提升2倍以上。可变焦高精摄像头，搭配距离补正系统，满足微小产品，台阶，深槽，沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台，微小密集型可多点测试，大大提高测样效率。自带数据校对系统。

软件界面
人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。
曲线的中文备注，让您的操作更易上手。
仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。