X-RAY膜厚仪MicroP XRF-2020
XRF-2020镀层测厚仪系列三款型号：
分别XRF-2020H镀层测厚仪,XRF-2020L测厚仪,XRF-2020PCB
三款型号镀层测厚仪功能相同,所体现区别是对检测样品高度有以下要求：
1、H型：密闭式样品室，方便测量的样品较大，高度100mm以下；
2、L型：密闭式样品室，方便测量 样品较小，高度30mm以下；
3、PCB型：开放式样品室，方便大面积的如大型电路板高度30mm以下；
一、应用：
1、检测电子电镀,PCB板,五金电镀层厚度；
2、测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀锌镍等；
3、可测元素的范围： Ti(22)~U(92 )；
二、主要特点
1、非破坏，非接触式检测分析，快速精确。
2、可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。
3、相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office体编辑报告 。
4、全系列设计样品与光径自动对準系统。
5、标準配备：溶液分析软体，可以分析电镀液成份与含量。
6、準直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。
7、移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差 。
8、2D与3D或任意位置表面量测分析。
9、雷射对焦，配合CCD摄取影像使用point and shot功能。
10、标準ROI软体 搭配内建多种专业报告格式，亦可将数据、图形、统计等作成完整报告 。
11、光学20X影像放大功能，更能精确对位。
12、单位选择：mils、uin、mm、um。
13、优於美制仪器的设计与零件可 靠度以及拥有价格与零件的优势。
14、仪器正常使用保固期一年，强大的专业技术支援及良好的售后服务。
三、MicroP XRF-2020电镀测厚仪仪器功能：
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
韩国MicroPioneer
XRF-2020测试范围
镀金：0.02-6um
镀钯：0.03-6um
镀镍：0.5-30um
镀锡：0.3-50um
镀银：0.1-50um
镀铬：0.5-30um
镀锌：0.5-30um
镀锌镍合金：0.5-30um
四、XRF-2000测厚仪韩国MicroPioneer精度
首层：±5%
第二层：±8%
第三层：±15%
可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度；
单层：如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等；
双层：如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等；
多层：如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
X-RAY膜厚仪MicroP XRF-2020
原产地：韩国
品牌：Micropioneer微先锋
型号：XRF-2020
五、功能及应用：
可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等，不限底材。
如单镀层铜上镀银，铜上镀镍，铜上镀锌，铜上镀锡，铁上镀镍等
双镀层如铜上镀镍镀金，铁上镀铜镀镍，铜上镀镍镀银等，不限底材
多镀层如：ABS上镀铜镀镍镀铬，铁上镀铜镀镍镀金等，不限底材。
合金镀层如：铁上镀锌镍等。不限底材
