铁上镀锌镍合金测厚仪X-RAY膜厚仪测量范围0.5-25um
XRF-2020镀层测厚仪
（韩国:品牌Micropionner微先锋）
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度。
快速无损检测电子电镀层厚度。
XRF-2020系列
规格型号如下图
原产地：韩国
品牌：Micropioneer微先锋
型号：XRF-2020
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。
特点:
全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量
功能及应用：
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等
合金镀层：铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
测量精度：
表层：±5%以内
第二层：±10%以内
第三层：±15%以内
铁上镀锌镍合金测厚仪X-RAY膜厚仪型号规格
L型：测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
H型:测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg
仪器全自动样品台自动雷射对焦,多点自动测量
铁上镀锌镍合金测量范围0.5-25um
韩国XRF-2020电镀层测厚仪：快速无损测量电镀层厚度
