韩国X-RAY膜厚仪XRF-2000

XRF-2020

仪器规格型号如下图

韩国Microp测厚仪XRF-2020

韩国X-RAY膜厚仪XRF-2000

XRF-2020

适应于各类五金电镀,电子连接器端子半导体等行业。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。

应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。

仪器特点:

全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量

功能及应用：

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

韩国测厚仪MicropioneerXRF-2020

仪器整机*，配置全自动台面，自动雷射对焦,多实现多点自动测量