德国rayonic激光切割夹具

普索贸易

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RAYONIC测厚仪

RAYONIC控制板100-051-101

Rayonic窗口薄膜P2007-07；801-501-110

Rayonic源窗口薄膜100-501-213

Rayonic电离室窗口薄膜200-501-215

Rayonic马达侧皮带轮950-005-041

Rayonic操作侧皮带轮950-005-042

RayonicPCB控制板(101)100-051-101 RIX-40

RayonicPCB前相放大板200-052-100 RIX-40

RAYONIC高压模块100-052-012

Rayonic检测器P2007-07；801-200-561

Rayonic高压模块P2007-07; 800-052-000

Rayonic测厚仪控制器LGC300-025-000

Rayonic电离室200-050-564

RayonicX光管101-054-012 P2008-06

Rayonic检测器模块P2007-07；801-050-000

Rayonic高压模块（40KV）102-052-012

RayonicX光管101-054-012

RAYONIC电离室

Rayonic温度开关AP 67L050 100-401-101

Rayonic插头SD-D/SC/GY 300-622-301

rayonic AP 67L050 100-401-101

rayonic SD-D/SC/GY 300-622-301

rayonic Control 102 100-051-102 P/N 100-051-102

rayonic Control 101 100-051-101 P/N 100-051-101

rayonic Ampli 10M P/N 201-052-000

rayonic Term2k20 P/N 300-622-312

rayonic Term220R P/N 300-622-311

rayonic SW-02 965-200-010 P/N 965-200-010

rayonic FCH-MIDI 965-200-013 P/N 965-200-013

rayonic IFFM 08N17A6/L P/N 100-051-332

rayonic ESX10-TA-4A P/N 300-120-002

rayonic CB E1 24DC/6A S-R P P/N 300-120-007

rayonic CB E1 24DC/4A S-R P P/N 300-120-006

rayonic Control 102 100-051-102 夹具,X射线测厚仪,无毛刺切割,激光切割,X射线涂层测厚仪

rayonic Control 101 100-051-101 夹具,X射线测厚仪,无毛刺切割,激光切割,X射线涂层测厚仪

rayonic Ampli 10M 夹具,X射线测厚仪,无毛刺切割,激光切割,X射线涂层测厚仪

rayonic Term2k20 夹具,X射线测厚仪,无毛刺切割,激光切割,X射线涂层测厚仪

rayonic Term220R 夹具,X射线测厚仪,无毛刺切割,激光切割,X射线涂层测厚仪

rayonic SW-02 965-200-010 夹具,X射线测厚仪,无毛刺切割,激光切割,X射线涂层测厚仪

rayonic FCH-MIDI 965-200-013 夹具,X射线测厚仪,无毛刺切割,激光切割,X射线涂层测厚仪

rayonic IFFM 08N17A6/L 夹具,X射线测厚仪,无毛刺切割,激光切割,X射线涂层测厚仪

rayonic KG20B-T203/04 夹具,X射线测厚仪,无毛刺切割,激光切割,X射线涂层测厚仪

rayonic ESX10-TA-4A 夹具,X射线测厚仪,无毛刺切割,激光切割,X射线涂层测厚仪

rayonic CB E1 24DC/6A S-R P 夹具,X射线测厚仪,无毛刺切割,激光切割,X射线涂层测厚仪

rayonic CB E1 24DC/4A S-R P 夹具,X射线测厚仪,无毛刺切割,激光切割,X射线涂层测厚仪

rayonic CPE18-M1H-5L-1/4 960-200-061 夹具,X射线测厚仪,无毛刺切割,激光切割,X射线涂层测厚仪

德国rayonic激光切割夹具

利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。

激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一

利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。

​激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一

利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。

​激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一

利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。

​激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一