LT和LN晶圆Nano Quatz Wafer

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LT和LN晶圆Nano Quatz Wafer

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SAW 器件的基本原理是从电信号中产生弹性表面波并进行再转换。基板材料是压电晶体，如石英 (SiO2)、钽酸锂 (LiTaO3) 或铌酸锂 (LiNbO3)。这是单晶材料，在生长过程后切割成晶片的确定方向。NQW 为 SAW 制造和研发中心生产了这种晶片

LT /LN 材料

LT 钽酸锂 (LiTaO3)、LN 铌酸锂 (LiNbO3)

LT：典型切割 X112°Y/36°Y/42°Y/48°Y/ Z-cut

LN：典型切削 128°Y/64°Y /41°Y /Y / Z-cut

SAW/光学级，LN 黑色（无热电效应）

MgO掺杂LN晶圆

晶圆应用

SAW器件特别用于手机中作为介质滤波器、带通滤波器、射频滤波器和中频滤波器

宽带滤波器包括雷达技术

家用电子产品遥控器

尺寸和厚度

圆形晶圆 4" 至 8"

方形晶圆 10x10mm 至 100x100mm

厚度 250µm、350µm、500µm、1000µm

半扁平，边缘 C 形

TTV <10µm（标准）到 <5µm（高级？）

弓形 +/-40µm , 翘曲 <40µm

表面和质量

表面处理：单/双面抛光、研磨、研磨

LTV≤0.4um EE 3mm, 5x5mm区域内，适用于PLTV > 98%工作区域

抛光 Ra<1nm（标准）高达 <0.5nm（CMP）

研磨 Ra 0.1µm 至 0.5µm

玻璃晶圆

玻璃晶圆是现代微系统技术的基础。它特别用于半导体行业。一个常见的应用是薄硅膜片或传感器的机械稳定性，以及用于 MEMS 的蚀刻结构掩模。

玻璃晶圆基板是液晶面板和OLED基板的基本组成部分，晶圆质量影响良率。来自主要制造商的所有等级和规格的 NQW 材料。NQW 提供的所有玻璃材料均经过制造商认证。

玻璃材质

肖特：Borofloatt33、MEMPax、AF32、AF37、B270、N-BK7、光学玻璃

康宁：ULE 玻璃、Eagle XG、光学玻璃

其他定制

晶圆应用

这种材料广泛应用于半导体、医学、通信、激光、红外、电子、测量仪器、军事和航空航天。

尺寸和厚度

圆片 5mm 至 400mm

方形晶圆 4x4mm 至 1000x500mm

厚度 100µm 至 10000µm

TTV <10µm（标准）高达 <5µm（高级）

弓形 +/-40µm , 翘曲 <40µm

半平、缺口或无截止

边缘：C 形，斜面，切边

表面和质量

表面处理：单/双面抛光、研磨、研磨

S/D-质量 60/40（标准）高达 10/5（高级），

抛光 Ra<1nm（标准）高达 <0.5nm（CMP）

研磨 Ra 0,1µm 至 2,0µm

不同颜色的高对比度激光标记