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KLA-Tencor Spectra-Shape 8660 光学计量仪
是一种先进的半导体晶圆测试和计量设备,主要用于精确测量半导体晶圆的特征尺寸和形状。该系统采用光学技术,能够对直径达300毫米的晶圆进行高精度的CD(Critical Dimension)测量和形状测量。
Spectra-Shape 8660 设备具备多种高级功能,包括自动非接触式2D(高度)测量、非接触式计量工具、缺陷审查、自动聚焦、数据管理和灵活的测试协议开发选项。此外,它还提供了一种可靠、可重复且经济高效的方法来确定晶圆的质量。
该系统的用户界面友好,操作简便,支持高分辨率VGA显示,并且具有多探头选择和强大的内部数据处理能力。其设计旨在满足各种晶圆计量需求,提供出色的精度、重复性和吞吐量。
Spectra-Shape 8660 还可以用于监控IC制造过程中关键结构参数,如金属栅凹陷、高k凹陷、侧壁角度、抗蚀层高度和硬掩模高度等。这种多功能性使其成为半导体制造中不ke或缺的工具。
总之,KLA-Tencor Spectra-Shape 8660 是一款顶级的晶圆测试和计量设备,适用于各种复杂的几何特征的精确测量和监控,广泛应用于现代集成电路制造中.
型号: Spectra-Shape 8660
应用领域: 半导体制造和计量
特点: 高精度测量,适用于32nm及以下设计节点的IC器件
光学CD测量系统
形状测量系统
OCD测量
wafer尺寸: 300mm
高分辨率成像
自动化计量工具
精确分析半导体晶片结构
多种高级功能支持
可重复性和高吞吐量
易于设置和操作的用户界面
提供多种高级功能,如自动非接触式2D(高度)测量机、非接触式计量工具等