X射线三维显微CT产品特点

长工作距离下的微纳米空间分辨率成像

     nanoVoxel 2000系列X射线三维显微CT，不受样品尺寸、和外部环境的影响，在距离射线源数毫米至数厘米的工作距离上仍能获得高达500纳米的真实空间分辨率。

突破性的二级光学放大

     突破了传统断层成像（简称CT）技术中单纯依赖大视野平板探测器一级几何放大成像的原理，通过二级光学放大技术，实现了超越传统断层成像技术的无损三维亚微米级别的高分辨率、高衬度成像。

限接近同步辐射的高吸收/相位衬度成像系统

       基于*进的吸收衬度成像、相位衬度成像和超分辨成像技术，使得nanoVoxel 2000系列X射线三维显微CT通用性大大提升，应用领域从低原子序数的软材料，如不同纤维复合材料、泡沫材料、高分子材料、动物软组织，到高原子序数的岩石、合金、金刚石、电子器件等，均可提供高对比度、出色图像质量的结构信息。完美演绎了同步辐射光源实验室实现的相称成像效果。

简单的操作流程

     可进行全自动样品扫描，实验条件简单，无需复杂制样，无需真空环境，降低了对设备操作人员的专业要求。

X射线三维显微CT产品应用

 *进材料

      在材料科学中，材料的宏观性能与其微观结构类型密切相关。在材料的制备和使用过程中，对材料内部的孔隙、夹杂、裂纹以及为材料微观结构的三维空间的数量、体积分数、分布等信息的准确掌握，有利于分析材料的缺陷信息与力学性能的关系，辨别缺陷在材料失效中的作用，进而帮助进行失效机理的研究，以优化和改善材料的质量。X射线三维显微成像技术在材料领域的应用将极大的促进工艺研发以及材料性能提升。                

石油/地质科学

     无损三维定量表征、描述、分析来自于地表出露和井下岩芯、岩屑进而得到岩性信息，为石油勘探、储层研究、油气储运及非常规油气田领域的发展制定全新的技术方案。强大的数字岩心分析软件系统，将获得的岩芯结构信息转换成模拟真实样品的数值网络，建立大型虚拟数字岩芯库。为岩石物理学专家和油气工程师提供方便、快捷、全面的储层信息，制定更明智的解决方案。  

电子元器件

    X射线无损三维检测可以直观显示元器件表面及其内部一定深度的结构，有助于电子元件封装过程中内部缺陷的检测。可针对但不限于球栅阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、多锡、少锡等问题，以及复杂精密组装部件中的坏件、错件、隐藏元件、PCB开/短路、功能失效，脚翘、脚弯等问题进行无损三维成像检测，还可广泛应用于第三代半导体器件、超大规模集成电路以及量子功能器件等新型交叉研究领域，实现无损表征产品的内部结构及位置关系、内部成分构成比例检测，洞察微失效及加工缺陷，在电子封装领域开展多方面的研究工作。

注：该仪器未取得中华人民共和国医疗器械注册证，不可用于临床诊断或治疗等相关用途。