排胶预烧结一体炉适用范围：

氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化锆、介质陶瓷和精细陶瓷元件的脱脂和预烧结一体化工艺，也可以用于陶瓷粉体材料、

磁性材料、LTCC，MLCC，NTC，NFC，陶瓷芯等其他电子元器件的排胶、预烧和烧结工艺，采用五方加热方式，采用热场控制方式使得低温排胶和高温预烧的温场均匀性好，保证了排胶和烧结两个工艺段所需要的温场均匀性。

技术参数：

1、最高温度1100℃和1300℃。

2、双系统的热场控制方式，低温热风循环和高温五面热辐射组合控制。

3、低温排胶时，炉膛内部采用热风循环方式确保排胶需要的温场均匀性。

4、高温预烧和烧结时，炉膛内部采用五面加热方式确保预烧和烧结需要的温场温匀性。

5、加热元件穿刚玉管方式，安装维护，更换方便。

6、开门断电，关门通电，更加安全。

7、超温保护功能，当温度超过允许设定值自动断电。

8、安全保护，当炉体漏电时自动断电。

额外选配   1、配尾气处理装置  2、防爆系统

排胶预烧结一体炉

内部尺寸

除了以上尺寸，还可以根据客户要求定订制