VS-Q2真空封管机粉末真空密封
真空封管机粉末真空密封是由封管机+氢氧机+真空泵组成,能够快速简易地对石英管抽真空密封,是对石英管真空密封技术的革新,石英管套在封管机上,抽真空的同时封管机使石英管旋转,用氢氧机的火焰枪烧结石英管,可对块状或粉末样品进行抽真空密封,整机采用不锈钢外壳一体成型,安装方便、操作简易,质保两年。 参考价面议VP-Q10微波等离子去胶机
微波等离子去胶机VP-Q10等离子激发频率2.45GHz,石英玻璃腔体,中英文操作系统,触摸屏控制,频率2.45GHz有强的化学作用,适用于芯片微波去胶、半导体光刻胶去除、金属油污去除、半导体、塑料、PP、高分子等材料清洗,活化,蚀刻和改性。 参考价面议VP-R5等离子体表面处理仪
等离子体表面处理仪VP-R5采用低温真空石英腔体等离子清洗装置技术,石英材质真空腔体不与等离子体产生反应,不会污染样品,两路进气通道,进气量可调,流量实时监测,数显真空检测,PLASMA等离子处理结束,自动泄压并实时观察自动泄压动态,中英文操作系统,触摸屏自动控制,功率160W,频率13.56MHz,能对材料起到清洁、刻蚀、活化、改性的作用。 参考价面议VS-Q1真空封管机
真空封管机VS-Q1是由封管机+氢氧机+真空泵组成,能够快速简易地对石英管抽真空密封,是对石英管真空密封技术的革新,石英管套在封管机上,抽真空的同时封管机使石英管旋转,用氢氧机的火焰枪烧结石英管,可对块状或粉末样品进行抽真空密封,整机采用不锈钢外壳一体成型,安装方便、操作简易,质保两年。 参考价面议VP-C50卷对卷真空等离子清洗机
卷对卷真空等离子清洗机VP-C50驱动滚轴转动,滚轴转速可调节,可停止,把卷材从滚轴A转移至滚轴B,转移的过程让卷材在真空环境下卷对卷地被等离子处理,VP-C50可按卷材的具体尺寸定制滚轴的长度,更好地匹配用户使用。VP-C50等离子体激发频率为13.56MHz,功率500W,高功率运行3分钟,腔体温度不高于45°C;低功率运行30分钟,腔体温度不高于40℃,不损伤样品。 参考价面议VP-RS8Plasma Cleaner 等离子清洗机
Plasma Cleaner 等离子清洗机VP-RS8采用真空不锈钢腔体等离子清洗装置技术,真空腔体不锈钢材质,容积8升,射频频率13.56MHz,能对材料起到清洁、刻蚀、活化、改性的作用,满功率运行3分钟,腔体温度不高于45℃,不损伤样品,适用于晶圆去胶、微流控芯片PDMS键合、ITO、纤维、硅片、PET、二氧化硅等几乎所有材料的PLASMA处理。 参考价面议VP-TS7旋转等离子体处理仪
旋转等离子体处理仪VP-TS7解决了微小颗粒特别是粉末样品PLASMA处理不充分,不均匀的痛点,真空腔体在等离子处理过程中滚动旋转,从而带动粉末样品在真空环境下翻滚,从而确保的样品得到充分、均匀的等离子处理。VP-TS7频率是13.56MHz,腔体容积7L,腔体材质不锈钢,转速可调,可关闭(不旋转相当于普通真空等离子处理仪),一机两用,性价比很高。 参考价面议VP-TA2等离子低温灰化仪
等离子低温灰化仪VP-TA2解决了煤粉灰化的三个难点:灰化过程中旋转腔温度低,不破坏煤灰中矿物成分与结构的完整性;旋转腔在真空环境旋转,带动煤粉翻滚,对煤粉的灰化均匀且充分;自动化程度高,可全自动连续运行48小时以上,无需人工干预。 参考价面议VP-TA2旋转型等离子低温灰化仪
旋转型等离子低温灰化仪VP-TA2解决了煤粉灰化的三个难点:灰化过程中旋转腔温度低,不破坏煤灰中矿物成分与结构的完整性;旋转腔在真空环境旋转,带动煤粉翻滚,对煤粉的灰化均匀且充分;自动化程度高,可全自动连续运行48小时以上,无需人工干预。 参考价面议VP-R3等离子表面处理仪
等离子表面处理仪VP-R3采用低温真空石英腔体等离子清洗装置技术,腔体石英玻璃材质,容积3升,射频频率13.56MHz,能对材料起到清洁、刻蚀、活化、改性的作用,满功率运行30分钟,腔体温度不高于32℃,不损伤样品,适用于微流控芯片PDMS键合、ITO导电玻璃、纤维、单晶硅片、PET、二氧化硅等几乎所有材料的PLASMA处理。 参考价面议VP-RS20等离子体刻蚀机
等离子体刻蚀机VP-RS20采用真空不锈钢腔体等离子清洗装置技术,真空腔体不锈钢材质,容积20升,功率500W,频率13.56MHz,能对材料起到清洁、刻蚀、活化、改性的作用,满功率运行3分钟,腔体温度不高于45℃,不损伤样品,适用于半导体刻蚀、芯片刻蚀、碳毯(CF)、微流控芯片PDMS键合、ITO导电玻璃、纤维、单晶硅片、PET、二氧化硅等几乎所有材料刻蚀处理。 参考价面议VP-RS8等离子体去胶机
等离子体去胶机VP-RS8腔体采用不锈钢材质,容积8升,功率500W,频率13.56MHz,能对材料起到清洁、刻蚀、活化、改性的作用,满功率运行3分钟,腔体温度不高于45℃,不损伤样品,适用于晶圆去胶、芯片去胶、碳毯(CF)、微流控芯片PDMS键合、纤维、单晶硅片、PET、二氧化硅等几乎所有材料。 参考价面议