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Chiron 300D金相磨抛机
设备主要用途
磨抛机适用于对金相试样的预磨、研磨和抛光,是金相制样中*的设备。适应于经过切割,镶嵌后的各种金属试样,如钢、铜和铜合金等试样制备。
Chiron 300D金相磨抛机
技术指标
设备名称:金相磨抛机
Chiron 300D金相磨抛机采用单片机控制,集污盘和安全罩为ABS材料整体制作,外形新颖美观。双盘均采用无级调速,也可四速控制,且磨盘转数独立操作;磨抛方向可选择正向或反向旋转,确保了试样的平整与光洁。设备采用高清LCD触摸屏,使操作更加便捷、直观;电机采用直流无刷电机,无需频繁更换电刷,且使用时间长;地盘为精密铸铁所浇铸,可确保设备运行时的回转平衡度及加强稳定性;主轴采用防漏设计,确保轴承不被损坏;设备支持快速换盘,垫板喷涂特氟龙,更换砂纸或抛布确保无残留;噪声低、操作简便、安全。
Chiron 300D金相磨抛机技术参数
磨抛盘直径:300mm
砂纸直径:300mm
Z周磨削深度:0.1mm,步进0.1mm
磨抛方向:正向/反向
转速:无级调速100~1000r/min(10r/min步进)/也可四档速250 r/min、500 r/min、750 r/min、1000 r/min
供水管外径:6mm
供水压力:40~100psi
电动机:直流无刷电机,220V, 1.1kw
外形尺寸:725×900×360mm
净重:95kg。