SST 3130真空烧结炉-半导体后道仪器设备特点：
35 sq. inch的工作区域
不锈钢腔体，深度为10 inches
*的石墨电阻式加热元件
可变尺寸的加热器
真空<50 mtorr，正压高达4.5 atm
可配2个工艺气体
水冷工艺腔体
多个区域温度记录(可选)湿度记录(可选)
氧气分析计(可选)
冷凝泵， 分子泵，干泵(可选)
甲酸系统(可选)
助焊剂过滤(可选)
SST 3130真空烧结炉-半导体后道仪器设备主要应用:
声表器件
光电器件
混合电路
管芯，另件和衬底焊料粘贴
MCM
MMIC
高温钎焊
三维封装
盖板封焊
无空洞封焊
高真空气密性封焊
低含水气量封焊
性能规格：
PC微机控制，程序编辑，Windows操作系统
电脑控制温度和压力控制
口令保护多个用户存储作业
多段温度曲线图, 多段真空或压力图
附有跟踪球的标准PC键盘
彩色触摸LCD屏操作，无需键盘、鼠标
易编辑多种的温度和压力斜坡以及延迟
并行打印机接口
温度范围：500℃(1000℃可选)
热工作面积：35 平方英寸
小真空度：50毫托
油封泵：12/10CFM
可编程时间99小时59分59秒
腔体气压：50PSI (4.5bar)
工作气体: 氮气; 氩气，氦气，混合气体可选
冷却水: 2GPM，20-25℃, 小容量2KW
输入功率：13.2 kW-20.0 kW
电压:220V，频率: 50Hz，单相
尺寸：137 x 109 x 135 cm
重量：545 kg
