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晶圆检测机采用非接触检测系统，对晶圆的平面度、厚度、粗糙度等进行检测并分类，并完成晶圆标记及数据处理。
该设备产能：1片/分钟。
该设备主要包含：
运动机构：将晶圆放入工作台，通过高精度运动模组，移动晶圆进行扫描检测。
检测部分：集成相机、激光三维轮廓测量仪、位移激光传感器对晶圆的厚度、平面度、粗糙度等进行全方面的检测。
晶圆检测机检查内容：
检查项目 | 指 标 | 备 注 | |
表面缺陷检查 | 崩边（非立崩）、缺口 | 可检能力≥170um*170um 检出率100% | 图像灰度值差距>30；列出大小指标是可检能力，设置过小会存在误判多的问题，因此设定参数需按实际生产需求设定 |
沾污 | 可检能力≥170um*170um 检出率≥95% 误检率<0.5%（大小≥450um*450um情况下或实际生产需求设定的指标） | ||
划伤 | 可检能力≥170um*170um 检出率>95%（大小≥170um*450um情况下或实际生产需求设定的指标） 划伤浅易漏检 | ||
3D检测 | 厚度 | 检测精度分辨率+/-0.25um 测量重复性：≤±1μm GR&R<10% | 最大、最小、平均值 |
TTV | 测量精度+/-2um GR&R<10% | TTV整条线 | |
翘曲、变形 | 测量精度+/-2um GR&R<20% | 最大值 | |
平面度 | +/-0.5um | 偏差值 | |
粗糙度 | 计算值 | ||
处理能力 | 检测周期 | 60s/片 | |
