美国MHI LAYER 微型加热器

增材制造中的特殊预热器。MHI GAXP螺旋微加热器1400C(外径=1英寸)MC-AM-1-30 3layer。在平面终端中。直径D1 = 25毫米T = 5毫米(三层3X)。

大约250瓦[10V @ 27A (RMS)]。包含3层陶瓷基底，每层厚约5毫米。

**功率是在自由散热/空载条件下报告的，加热器放置在提供的陶瓷板上。仅水平使用–不要倒置。MC-AM-1-30包括三个陶瓷底座。

连接器由一套适当额定值的连接夹和5至8”编织线组成。

氧化铝陶瓷的额定温度为1800摄氏度。

美国MHI LAYER 微型加热器

请注意，如果覆盖，最大电流/功率会有所不同(较低)。请不要超过电流、电压或元件温度的限制。

当串联放置3个以上的2″螺旋时，请选择BPAN-O-PLUS-220

当使用单个2”装置时，只能选择BPAN-O-PLUS 120T (120V)选项。

导线应能承载电流，例如10 AWG导线。

氧化铝陶瓷的额定温度为1800摄氏度。

请注意，如果覆盖，最大电流/功率会有所不同(较低)。请不要超过电流、电压或元件温度的限制。

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