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美国 UNIVERSITY WAFER D263 研究和生产的玻璃晶圆

美国 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圆

研究人员使用 D263 玻璃片劈裂模型研究了基于热应力断裂的原理。计算了材料中的热应力。通过实验研究考察加工参数，切割厚度为 300 μm 的 D263 玻璃板，获得表面粗糙度为 0.5 nm 的微无裂纹边缘。所提出的工艺还应用于切割 X 射线望远镜镜头基板，无微裂纹。与金刚石划线和激光切割相比，所提出的方法降低了资本成本，并产生了玻璃的无损切割表面。该技术可应用于制造玻璃产品（即透镜、太阳能电池、玻璃屏幕）。

D263 用于二氧化硅沉积的玻璃基板

研究人员使用 D263 玻璃基板进行二氧化硅沉积和缓冲氧化物蚀刻工艺。这些工艺的加工温度通常约为 400°C。

UniversityWafer， Inc. 提供：

美国 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圆

我们的客户将我们的 Schott D263 玻璃用于以下应用：

• 触摸面板控件

• 液晶显示器 （LCD）

• 电致发光显示器

• 太阳能电池保护玻璃

• 镀膜用玻璃基板

• 用于测量设备的微型秤

D263 不适合在高达 900 摄氏度、500 摄氏度以上的温度下使用。但是，您不能冲击材料，否则它会破裂。它必须逐渐加热。但是熔融石英会起作用。

150mm D263 玻璃晶圆 \ 应变点 529°C \ 软化点 736°C

厚度：675um。0.550 毫米是接近的 D263 可用