什么是晶圆？如何检测？
时间：2020-10-22 阅读：2347
半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类：针接触法和非接触法，接触法以针触法为代表；非接触法又可以分为原子力法和光学法。在具体使用时，又可以分为成像的和非成像的。
SF-3分光干渉式晶圆膜厚仪产品特色：
非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
采用分光干涉法实现高度检测再现性
可进行高速的即时研磨检测
可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
体积小、省空間、设备安装简易
可对应线上检测的外部信号触发需求
采用适合膜厚检测的独自解析演算法
可自动进行膜厚分布制图(选配项目)