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静态焊锡超声波浸焊 KDB 系列的优缺点

时间:2022-08-02      阅读:923

静态焊锡超声波浸焊 KDB 系列的优缺点

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产品特点

浸焊是通过在固定焊料槽中熔化特殊焊料“”来进行的。
超声波垂直施加在焊料槽上。
它非常适合需要渗透到超细区域和上推填充的焊接。


超声波浸渍法的优点

  • 振幅和输出大,可以获得空化效应的距离(材料与振动表面之间的间隙)大。

  • 由于它是用熔融焊料预热的,因此可能会出现气穴现象。

超声波浸渍法的缺点

  • 难以选择性焊接

  • 焊锡更换困难

主要用途

各种材料的焊锡涂层

  • 铁氧体零件

  • 硅片

  • 半导体芯片

  • 玻璃零件

  • 陶瓷零件

  • 其他金属


复合焊料封装

  • 光纤终端

  • 陶瓷管和引线(传感器相关部件)

  • 玻璃管和引线(簧片继电器等)

复合材料的胶粘层压

  • 传感器

  • 机械零件

  • 光学元件

  • 夹具

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