大明化学高纯度氧化铝粉的烧结原理分析
时间：2024-03-09 阅读：327
大明化学高纯度氧化铝粉的烧结原理分析
低温烧结氧化铝
烧结用太微粉是一种高纯度α-氧化铝粉末，由于其初级颗粒细小且单晶，可以在极低的温度下烧结致密化。
■特点
99.99%以上的高纯度超细粉末。
它在低温下烧结并致密化。
经过1250℃至1300℃烧成，致密化至理论密度的98%以上。可以获得表现出氧化铝原有性能的优异烧结体。
陶瓷具有高强度、高硬度、优异的耐磨性和耐腐蚀性。半透明陶瓷容易获得，
可以通过HIP烧结等方法获得半透明陶瓷。
■典型特性值
| 年级 | 超滤膜 | TM-DA | TM-DAR | TM-5D | |
| 晶型 | α-氧化铝 | α-氧化铝 | α-氧化铝 | α-氧化铝 | |
| BET比表面积 | 平方米/克 | 17.0 | 12.5 | 13.5 | 9.0 |
| 一次粒径*1 | 微米 | 0.09 | 0.12 | 0.12 | 0.20 |
| 静态堆积密度 | 克/立方厘米 | 0.8 | 0.8 | 0.9 | 0.8 |
| 振实密度 | 克/立方厘米 | 1.0 | 0.9 | 1.0 | 1.1 |
| 成型密度*2 | 克/立方厘米 | 2.3 | 2.2 | 2.3 | 2.3 |
| 烧结密度 | 克/立方厘米 | 3.93 *3 | 3.95 *4 | 3.96 *4 | 3.93 *5 |
*1：根据SEM照片测量 *2：单轴压制成型（98MPa）
*3：1250℃ *4：1350℃ *5：1400℃（在空气中各烧成1小时）
Taimicron是采用戴美化学多年培育的铝化合物合成技术生产的高纯度、超细精细陶瓷粉末。Taimicron是以2(OH)3AlCO4
铵钠铝石（NH
目的
高强耐磨材料
人造骨、牙科材料、轴承等。电子材料
IC基板、半导体制造夹具、传感器等光学材料
透光陶瓷、红宝石、YAG等其他
各种填料、合成尖晶石、催化剂载体等
化学分析代表性值
高纯氧化铝的纯度为99.99%以上。(ICP发射分析)
| Al 2 O 3 (%) | 杂质（ppm） | ||||||||||
| 硅 | 铁 | 钠 | K | 钙 | 镁 | 铜 | 铬 | 锰 | U | 钍 | |
| >99.99 | 十 | 8 | 8 | 3 | 3 | 2 | 1 | <1 | <1 | <0.004 | <0.005 |
过渡型氧化铝在1000℃下煅烧
■烧结特性
各等级的烧结特性
【单轴压制成型（98Mpa）1小时常压烧成】
Taimicron的烧结温度与晶粒尺寸的关系
TM-DAR 的 SEM 照片
TM-DAR烧结体的结构
（1350℃/1小时常压烧成）