半导体硅晶片用测厚仪OZUMA22

半导体硅晶片用测厚仪OZUMA22

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-09-11 19:53:48
1342
属性:
产地类别:进口;价格区间:面议;应用领域:医疗卫生,建材,电子,冶金,制药;
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产品属性
产地类别
进口
价格区间
面议
应用领域
医疗卫生,建材,电子,冶金,制药
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秋山科技(东莞)有限公司

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产品简介

日本sasaki koki半导体硅晶片用测厚仪OZUMA22
半导体(各种材料)的晶片硅Si.GaAs砷化镓等,玻璃,金属,化合物等的高精度非接触式厚度测量(非接触式厚度测量)

详细介绍

日本sasaki koki半导体硅晶片用测厚仪OZUMA22


<用途>


半导体(各种材料)的晶片硅Si.GaAs砷化镓等,玻璃,金属,化合物等的高精度非接触式厚度测量(非接触式厚度测量)


<功能>


1. 1。可以通过空气背压法进行非接触式厚度测量(非接触式厚度测量),并且不会造成刮擦和污染等损坏
。可以轻松进行高精度的非接触式厚度测量(非接触式厚度测量),而无需依赖诸如薄膜和彩色光泽之类的材料
。潮湿时可以进行高精度的非接触式厚度测量(非接触式厚度测量)
。即使镜面透明或半透明,也可以毫无问题地进行高精度的非接触式厚度测量(非接触式厚度测量)
。由于使用上下测量喷嘴进行测量,因此
   可以精que地测量“厚度”,而不受测量对象“打滑”引起的提升的影响。
  (也可以选择“滑行”测量(* 1))
6。由于操作简便,因此可以非常轻松地进行测量和校准(* 2)。

<测量原理>

精que控制上下测量喷嘴的背压,对喷嘴进行定位,使喷嘴和被测物体之间的间隙保持恒定,并使用预先用基准量规校准的值进行比较计算处理。对被测物进行测量操作,可以精que计算出厚度。

日本sasaki koki半导体硅晶片用测厚仪OZUMA22

<性能>

  分辨率0.1μm
  重复精度10次重复测量时的标准偏差(1σ)0.3μm以下
  最大测量范围 10mm(* 3)
  供应能源电源AC100V 50 / 60Hz 3A
            清洁空气0.4MPa 20NL /分钟(* 4)


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