FIB - 蔡司双束电镜Crossbeam系列

FIB - 蔡司双束电镜Crossbeam系列

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2024-12-09 14:05:33
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卡尔蔡司(上海)管理有限公司

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产品简介

蔡司双束电镜Crossbeam系列,是专为高通量3D分析和样品加工制备量身打造的FIB-SEM双束电镜。该系列将场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)镜筒强大的成像和分析性能与全新一代聚焦离子束(FIB)镜筒出色的加工能力相结合。

详细介绍

蔡司双束电镜 Crossbeam系列
 

[产品简介]

蔡司双束电镜Crossbeam系列,是专为高通量3D分析和样品加工制备量身打造的FIB-SEM双束电镜。该系列将场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)镜筒强大的成像和分析性能与全新一代聚焦离子束(FIB)镜筒出色的加工能力相结合。无论是加工、成像或进行3D分析,都能在不损失精度的前提下,提高聚焦离子束的应用效率。模块化的平台概念可以进行后续系统升级,从而满足您不断增加的应用需求。通过加装飞秒激光(Femtosecond Laser)模块,Crossbeam的加工效率和尺度可进一步拓展,同时可以满足多种微纳加工需求。无论是在科研实验室或工业环境中工作,抑或是单用户或多用户工作环境,都能提供高质量的解决方案。
 

一、[产品特点]

1、低电压下获得高分辨率电子图像;

2、可实现大尺寸到纳米精度的切割;

3、批量自动制备TEM薄片样品;

4、Atlas 5可创建多尺度、多模式综合图像;

5、ToF-SIMS 实现高通量3D成分分析;

6、无漏磁电子镜筒实现真正边切边看;

7、不导电样品不受荷电效应影响;

8、加装飞秒激光模块,实现亚毫米级快速加工,同时有效避免腔室污染;
 

二、[应用领域]

1、生命科学,如断层扫描,三维重构;

2、电池领域,如组分表征;

3、半导体领域,如失效分析,电路修复;

4、金属领域,如界面分析,亚表面分析;

5、材料科学,如晶体微观结构分析,微纳图形加工;

6、透射电镜、原子探针(ATP)、EBSD、微纳力学等多种样品的原位制备。
 

GaN HEMT器件TEM样品制备

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