聚酯薄膜介质损耗测试仪

聚酯薄膜介质损耗测试仪由S916测试装置（夹具）、QBG-3E/QBG-3F/AS2853A型高频Q表、数据采集和tanδ自动测量控件（装入QBG-3E/QBG-3F或AS2853A的软件模块)、及LKI-1型电感器组成。依据国标GB/T 1409-2006、GB/T 1693-2007、美标ASTM D150以及国际电工委员会IEC60250的规定设计制作。系统提供了绝缘材料的高频介质损耗角正切值(tanδ)和介电常数(ε)自动测量的解决方案。本仪器中测试装置是由平板电容器组成，平板电容器一般用来夹被测样品，配用Q表作为指示仪器。绝缘材料的损耗角正切值是通过被测样品放入平板电容器和不放样品的Q值变化和厚度的刻度读数通过公式计算得到。使用QBG-3E或AS2853A数字Q表具有自动计算介电常数（ε）和介质损耗（tanδ）。

定义：

　　这些试验方法所用术语定义以及电绝缘材料相关术语定义见术语标准D1711。

　　本标准专用术语定义：

　　电容，C，名词——当导体之间存在电势差时，导体和电介质系统允许储存电分离电荷的性能。

　　讨论——电容是指电流电量 q与电位差V之间的比值。电容值总是正值。当电量采用库伦为单位，电位采用伏特为单位时，电容单位为法拉，即：

　　C=q/V （1）

　　耗散因子（D），（损耗角正切），（tanδ），名词——是指损耗指数（K''）与相对电容率（K'）之间的比值，它还等于其损耗角（δ）的正切值或者其相位角（θ）的余切值。

　　D=K''/K' (2)

　　3.2.2.1 讨论——a：

　　D=tanδ=cotθ=Xp/Rp=G/ωCp=1/ωCpRp(3)

　　式中：

　　G=等效交流电导，

　　Xp=并联电抗，

　　Rp=等效交流并联电阻，

　　Cp=并联电容，

　　ω=2πf（假设为正弦波形状）

　　耗散因子的倒数为品质因子Q，有时成为储能因子。对于串联和并联模型，电容器耗散因子D都是相同的，按如下表示为：

　　D=ωRsCs=1/ωRpCp(4)

　　串联和并联部分之间的关系满足以下要求：

　　Cp=Cs/(1 D2) (5)

　　Rp/Rs=(1 D2)/D2=1 (1/D2)=1 Q2(6)