等离子去胶机，去胶气体为氧气。其工作原理是将硅片置于真空反应系统中，通入少量氧气，加1500 V高压，由高频信号发生器产生高频信号，使石英管内形成强的电磁场，使氧气电离，形成氧离子、活化的氧原子、氧分子和电子等混合物的等离子体的辉光柱。活化氧（活泼的原子态氧）可以迅速地将聚酰亚胺膜氧化成为可挥发性气体，被机械泵抽走，这样就把硅片上的聚酰亚胺膜去除了。

　　等离子去胶机仪器简介：

　　等离子去胶机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。等离子表面处理机外接一台真空泵，工作时清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面，短时间的清洗就可以使有机污染物被*地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度达到分子级。

　　不同位置的处理均匀性很高，这一特性对于工业领域进行下一环节的贴合、邦定、涂布、印刷等制程十分重要。

等离子去胶机的应用：

　　1. 高分子材料表面修饰。

　　2. 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。

　　3. 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。

　　4. 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。

　　5. 清洗半导体元件、印刷线路板。

　　6. 清洗生物芯片、微流控芯片。

　　7. 清洗沉积凝胶的基片。

　　8. 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。

　　9. 牙科材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。

　　10. 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。

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