金相热镶嵌料简介
浙江科标品牌金相热镶嵌料适用于对温度和压力不敏感材料的镶嵌。在适当的温度和压力下固化充分，不易出现镶嵌缺陷，边缘保持好，很适合标准样块持续的批量制备。
金相热镶嵌料主要特点:
◆固定或者包埋对温度不敏感的样品材料。
◆多种材料特性选择。
◆常用型，导电型，保边型，透明型，可溶解型。
◆当制备要求有高品质、统一的尺寸和形状，以及缩短进程时间，热镶嵌是理想方案。
热镶嵌料参数：
使用方法：
1.在热镶嵌前,应对样品清洗,以除去样品表面的脏物和油污
2.对于镶嵌料KHM1,KHM2,KHM3,KHM4
镶嵌压力:20±5MPa
镶嵌温度:140±5℃;
镶嵌时间:10-15分钟,
冷却时间:5分钟,适宜时间为样品在镶嵌压力下*冷却的时间
3.对于热镶嵌料KHM5、KHM6
镶嵌压力:15±5MPa
镶嵌温度:160±5℃
镶嵌时间:20分钟(如样品中间有不分不透明,不影响使用)
冷却时间:15分钟, 适宜时间为样品在镶嵌压力下*冷却的时间
导电型热镶嵌料KHM2，这种含石墨填料的聚合物具有优良的导电性，这种导电性是为了便于电解抛光或者在电镜下观察，主要适用于需要高度导电的领域(例如：用于电镜扫描)，能确保样品在电镜扫描测试过程中几乎没有电压损耗(低于0.5%)。
