贺德克压力继电器HYDAC压力传感器/开关现货

EDS 344-3-100-000贺德克压力继电器HYDAC压力传感器/开关现货

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产品简介

贺德克压力传感器采用的硅膜片是用单晶硅制成约3mm的正方形,厚度为160μm,在硅膜片的中心部位经光刻腐蚀形成一个直径为2mm、厚约50m的薄膜片,薄膜片表面的圆周上有4只阻值相等的应变电阻,连接成惠斯登电桥。贺德克压力继电器HYDAC压力传感器/开关现货-上海念慈机械设备有限公司-竭诚为您服务

详细介绍

    贺德克压力传感器信息融合技术的基本原理就像人的大脑综合处理信息的过程一样,将各种贺德克压力传感器进行多层次、多空间的信息互补和优化组合处理,总线终产生对观测环境的一致性解释。在这个过程中要充分地利用多源数据进行合理支配与使用,而信息融合的总线终目标则是基于各贺德克压力传感器获得的分离观测信息,通过对信息多级别、多方面组合导出更多有用信息。这不仅是利用了多个贺德克压力传感器相互协同操作的优势,而且也综合处理了其它信息源的数据来提高整个贺德克压力传感器系统的智能化。贺德克压力继电器HYDAC压力传感器/开关现货-上海念慈机械设备有限公司-竭诚为您服务

德国贺德克 压力传感器的温度范围分为补偿温度范围和工作温度范围。补偿温度范围是由于施加了温度补偿,精度进入额定范围内的温度范围。工作温度范围是保证压力传感器能正常工作的温度范围。 HYDAC贺德克压力传感器技术参数 (量程15MPa-200MPa)

参数 单位 技术指标 参数 单位 技术指标 灵敏度 mV/V 1.0±0.05 灵敏度温度系数 ≤%F·S/10℃ ±0.03 非线性 ≤%F·S ±0.02~±0.03 工作温度范围 ℃ -20℃~+80℃ 滞后 ≤%F·S ±0.02~±0.03 输入电阻 Ω 400±10Ω 重复性 ≤%F·S ±0.02~±0.03 输出电阻 Ω 350±5Ω 蠕变 ≤%F·S/30min ±0.02 安全过载 ≤%F·S 150% F·S 零点输出 ≤%F·S ±2 绝缘电阻 MΩ ≥5000MΩ(50VDC) 零点温度系数 ≤%F·S/10℃ ±0.03 推荐激励电压

SRE3-G1/2-01X/26
WSM06020ZR-01-C-N-24DG
KHB-16SR-1112-01X-A
KHB-30SR-1112-01X-A
KHB-20SR-1112-01X -A
KHB-25SR-1112-01X-A
0100RN010BN/HC
HDA4845-A-250-000
ENS311P-8-0410-000-K
FSA-254-1.X/T/12
VD2 LE.1/-W
KHNVN-G1-2233-12X
KHB-G1-1112-01X-A  
EDS-346-1-016-000
1300R020
0110D005ON
0160D005ON
0240R005ON
0330R005ON
HDA4842-A-350-416
0110D005ON 
EDS346-2-400-000+ZBE06+ZBM300
EDS346-2-250-000 +带插头
EDS8446-2-0250-000
HDA4745-A-100-Y00 
HEXS610-10-00/G1
0140D020BH4HC
0110R025W/HC
贺德克压力传感器采用的硅膜片是用单晶硅制成约3mm的正方形,厚度为160μm,在硅膜片的中心部位经光刻腐蚀形成一个直径为2mm、厚约50m的薄膜片,薄膜片表面的圆周上有4只阻值相等的应变电阻,连接成惠斯登电桥。当发动机工作时,进气歧管内的部分空气经传感器进口和滤清器作用在硅膜片上,硅膜片就会产生变形,应变电阻的阻值就会发生变化,电桥输出电压随之变化。进气压力随进气流量的变化而变化,节气门开度增大(即进气流量增大)时,空气流通截面增大,气流速度降低,进气压力升高,膜片的变形量增大,应变电阻的变化率增大,电桥输出的电压升高,经集成电路进行比例放大后,传感器输人电控单元的信号电压升高。反之,节气门开度由大变小(即进气流量减小)时,进气流通截面减小,气流速度升高,进气压力降低,膜片的变形量减小,应变电阻的变化率减小,电桥输出电压降低,经过比例放大后,传感器输人信号电压隆低。
   贺德克压力传感器拔下进气压力与进气歧管连接的真空软管,打开点火开关,用电压表在电控单元线束插头处测量进气压力传感器的输出电压。接着向进气压力传感器内施加真空,并测量在不同真空度下的输出电压,该电压值应随真空度的增大而降低,其变化情况应符合规定。
贺德克压力传感器一般有差压传感器、绝压传感器、表压传感器,静态压力传感器和动态压力传感器。差压是两个实际压力的差,当差压中一个实际压力为大气压时,差压就是表压力。绝压是实际压力, 而有意义的是表压力。静态压力是管道内流体不流动时的压力。动态压力可以简单理解为管道内流体流动后发生的压力。

HYDAC压力传感器可用于测量绝压和差压,具体视型号而定。作为元件设计的附加选项,玻璃基板背面的金属化焊接方式有助于元件更好地粘合到衬底或实现元件背面钝化。此外,由于采用了改进的腐蚀保护措施,接合焊盘上还可镀金。为实现机械稳定性,芯片通常安装在玻璃基板上,可用于测量绝压和差压,贺德克HYDAC压力传感器具体视型号而定。作为元件设计的附加选项,玻璃基板背面的金属化焊接方式有助于元件更好地粘合到衬底或实现元件背面钝化。此外,由于采用了改进的腐蚀保护措施,接合焊盘上还可镀金。贺德克压力继电器HYDAC压力传感器/开关现货-上海念慈机械设备有限公司-竭诚为您服务

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