熔融 热稳定性 氧化还原STA同步热分析仪

熔融 热稳定性 氧化还原STA同步热分析仪将热重分析TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。

测量与研究材料的如下特性:

DSC：熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…;

TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成份比例计算等

 结构优势:

1.炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制，减少干扰，更耐高温。

2.托盘传感器，采用贵金属镍铬合金精工打造，具有耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。

3.供电，循环散热部分和主机分开，减少热量和振动对微热天平的影响。

4.采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。

5.主机采用隔热装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。

6.可根据客户要求更换炉体

控制器、软件优势:

1.采用进口32bit ARM处理器Cortex-M3内核，采样速度，处理速度更快捷。

2.24bit四路采样AD对DSC信号及TG信号和温度T信号进行采集。

3.供电及水域循环部分，单独用8bit单片机进行单独控制，使主机和冷却部分分开，互相不干扰，但两者又紧密连接，冷却部分接受主机的控制。

4.软件与仪器之间采用USB双向通讯，*实现远程操作，可以通过电脑软件进行仪器的参数设置以及仪器的运行停止。

5.7寸全彩24bit触摸屏，更好的人机界面。TG的校准均在触摸屏上可以实现

技术参数:   

1.温度范围: 室温~1450℃    

2.温度分辨率: 0.01℃

3.温度波动: ±0.1℃

4.升温速率: 0.1~100℃/min

5.温控方式: 升温、恒温

6.恒温时间: 0～300min      任意设定(可拓展更长时间）

7.冷却时间：≤15min(1000℃~100℃)

8.天平测量范围: 0.1mg～2g    可扩展至5g

9.DSC量程:  0～±1000mW

10.DSC解析度: 0.1uW

11.灵敏度:  0.001mW

12.显示方式: 24bit色，7寸 LCD触摸屏显示

13.气氛装置: 内置气体流量计，包含两路气体切换和流量大小控制

  气氛:  惰性、氧化性、还原性,静态、动态

14.软件: 智能软件可自动记录TG曲线进行数据处理、打印实验报表

15.数据接口: 标准USB接口

16.电源:  AC220V   50Hz

标准配置：