XRW—300A高分子材料的热变形、维卡软化点温度测定仪

XRW—300A高分子材料的热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。
　 该机特点：采用单片机控制，三路位移传感器测试变形量，温度和变形液晶显示，微型打印机打印试验报告，在试验过程中，可以时实监控试验温度、试验变形量；该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果。

² 试验架升降系统

   试验架自动升降功能极大的方便了试验的操作，提高了试验效率，避免了人身伤害。

² 先进的控制系统

   具有超高稳定性，更易于安装、试验、分析。

² 人性化的的软件控制系统

    仿数码管显示温度与位移，并绘制试验曲线，提供多种坐标曲线，进行数据的集中管理，可以对测试数据进行分析、打印试验曲线、试验数据及测试报告。

² 四重安全保护

    机械温度上限保护开关、软件温度上限保护、试验完成自动停止以及管理员操作密匙等多重软硬件安全设计，保证试验安全稳定运行。

² 高精度测控系统

   采用高性能温度传感器以及先进的容栅式数显千分表对试样微小变化进行准确测量，采用先进的PID算法及全光电隔离调相模块进行升温控制，保证了升温速率误差小于0.5℃以内。

技术参数：

1. 控温范围：室温～300℃

2. 升温速率：50℃／h、120℃／h

3. 温度误差：土0.5℃

4. 变形测量方法：位移传感器

5. 变形测量范围：0～1mm

6. 变形误cha：0.01mm

7. 试样架数：三架

8. 试样跨距：60～180mm连续可调

9. 砝码:2000、1000、500、200、100、50g

10. 加热介质：甲基硅油

11. 加热功率：4KW

12. 电 源：AC220V 50Hz

13. 冷却方法：自然冷却或循环水冷

14. 主机外形尺寸:580×550×310mm