电脑款热变形、维卡软化点温度测定仪

XWB-300B型电脑款热变形、维卡软化点温度测定仪

参考价: 订货量:
7500 1

具体成交价以合同协议为准
2024-11-14 19:02:51
858
属性:
应用领域:环保,建材,印刷包装,汽车,综合;
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环保,建材,印刷包装,汽车,综合
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上海准权仪器设备有限公司

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产品简介

电脑款热变形、维卡软化点温度测定仪主要用于塑料、硬橡胶、尼龙、电绝缘材料、长纤维增强复合材料、高强度热固性层压材料等非金属材料的热变形温度及维卡软化点温度的测定。操作方便、控制精确,是一种智能化很高的测试仪器,广泛应用于大专院校,科研单位及产品质量监督检验单位。

详细介绍

电脑款热变形、维卡软化点温度测定仪

               

热变形维卡1.png


 

概述:

电脑款热变形、维卡软化点温度测定仪主要用于塑料、硬橡胶、尼龙、电绝缘材料、长纤维增强复合材料、高强度热固性层压材料等非金属材料的热变形温度及维卡软化点温度的测定。操作方便、控制精确,是一种智能化很高的测试仪器,广泛应用于大专院校,科研单位及产品质量监督检验单位。

符合标准:

 

符合GB/T 1633GB/T 8802GB/T 1634ISO 2507ISO 75ISO 306ASTMD 1525,ASTMD 648等标准要求。

仪器特点:

² 试验架升降系统:

   试验架自动升降功能极大的方便了试验的操作,提高了试验效率,避免了人身伤害。

² 先进的控制系统:

   具有超高稳定性,更易于安装、试验、分析。

² 人性化的的软件控制系统:

    电脑款显示温度与位移,并绘制试验曲线,提供多种坐标曲线,进行数据的集中管理,可以对测试数据进行分析、打印试验曲线、试验数据及测试报告。

² 四重安全保护:

    机械温度上限保护开关、软件温度上限保护、试验完成自动停止以及管理员操作密匙等多重软硬件安全设计,保证试验安全稳定运行。

² 高精度测控系统:

   采用高性能温度传感器,采用先进的PID算法及全光电隔离调相模块进行升温控制,保证了升温速率误差小于0.5℃以内。

 

技术参数:

 

1)控温范围:室温~300℃

2)最大温度误差:±0.5℃       

3)升温速度:50℃/h120℃/h,或者50-120℃/h之间任意设定

4)温度测量点:1

5)试验架数:3

6)变形测量范围:-0.1~10mm     

7)最大变形误差:±0.005mm

8)变形分辨力:0.001mm

9)试样支承跨距:64mm、100mm

10)具有软件上限温度保护功能和硬件上限温度保护功能(温度开关采用韩国进口,电流为30A的,不是伪保护,加热功率为4000W,能保证按照120℃/h的速度升温至300度);

11)试样架自动升降,试样架自身热膨胀系数<0.005/100℃(重点,直接影响实验结果)

12)控制方式采用PC机分布式控制系统;     

13)具有试样架自动升降系统;

14)使用介质:甲基硅油或变压器油;

15)冷却方式:150℃以上自然冷却,150℃以下水冷却或自然冷却。


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