EcoClean系统为当今和下一代技术创建了*的解决方案，为工程师提供了晶片的灵活性和可靠性：

•等离子剥离脱胶系统去除光刻胶
•目的
•聚酰亚胺去除
•有机物去除
•氧化铜去除

Yield Engineering Systems（YES）等离子剥离/脱胶系统已将EcoClean设计为高产量，拥有成本低的单晶圆光刻胶去除系统。 ICP远程源产生原子氧，该氧与晶片表面的光刻胶发生化学反应。 通过采用下游抗蚀剂剥离工艺，可以实现高去除率，而不会造成基板和器件的电损坏或缺陷。 EcoClean提供了自动化的处理方法，气体消耗低，是一种环保的“绿色”解决方案。

等离子剥离脱胶系统技术参数

硬件
洁净室兼容性：10级
工作温度：高145°C
氮气流量：1.7 SCFM
工艺气体流量：平均20-50 SCCM
内部腔室尺寸：45.72 CM（W）X 45.72 CM（D）X 30.48 CM（H）—（18” x 18” x 12”）
腔室处理区：共12个托盘； 13个托盘插槽，用于灵活配置— 15英寸x 15英寸架子尺寸的托盘，用于不同的处理模式（活动，接地和浮动）—标准
配置：4个活动，4个接地，4个浮动
系统整体尺寸：59.69厘米（宽）x 71.12厘米（深）x 113.284厘米（高）—（23.5“ x 28” x 44.6“）
箱体材质：6061-T6铝
工艺气体输入：3个标准，第4个可选
质量流量控制器：可选，多3个用于气体混合
符合SEMI™：S2 / S8
软件
配方数：12个，具有加载/保存/循环/链接功能
曝光时间范围：0-1200秒（20分钟）
定时器设置分辨率：1秒
G1000规格
用于引线键合表面处理和温和清洁应用
性能
射频等离子功率：550 VAC时为0-1000瓦，可选功率
射频漏磁：0.6 mA / m，4.15 x 10-7 A2 / m2平均
射频泄漏电气：平均1.6 V / m，4.2 V2 / m2
耗氮量：闲置0 SCF，峰值6.8 SCF，平均1.7 SCF
功耗（带泵）：闲置375W，峰值1000W，平均640W
反应气消耗量：闲置0 SCF，20-50 SCCM
散热：平均920瓦
配件
电源要求：208-230V，20安培，50/60 Hz，1相
系统重量：158.76公斤（350磅）