HP300烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品，采用新颖的数字式加热设计，可以精*的控制表面温度；坚固耐腐蚀的铝合金面板，优异的导热性可以满足多种应用场景；数字式显示器可迅速编码准确控制温度；独立的防过热电路设计，确保实验安全。

产品特点：

1、采用高精度微处理器，温度控制更加准确；

2、HP300烤胶机可同时显示设定温度和实际温度，*高温度可达325℃ ；

3、外观小巧精致，高度162mm，更适宜通风橱使用；

4、结构简单，可靠性高，元器件均做防腐蚀处理；

5、加热部件与元器件分离设计，确保安全。

技术规格：

温度范围：RT~300℃（150℃请勿合盖）

加热面板尺寸：220×220mm

加热板材质：铝合金

样品尺寸：≤8寸晶圆

温度均一性：≤±1%

温度稳定性：±0.2℃

控温精度：±0.2℃

烘烤方式：接触式烘

外观尺寸：350（W)*250（D)*162(H)mm

烤胶机与传统的烘箱、真空干燥箱相比，利用烤胶机固化膜层的优势有：

1、烘烤时间减少；

2、重复性高；

3、对薄膜的固化效果好；

4、烤胶机整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上，所以不会“皮肤效应”。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层，因为靠近基片的膜层会首先固化好，然后是膜层靠外的部分。该款烤胶机由于升温迅速，所以产量较高。烘烤时间用秒计算，而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。