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技术指标
激光 | 平均输出功率 | 小於 5 瓦 |
波长 | 1064 纳米 | |
频闪宽度 | 小於 300 fs | |
频闪频率 | 15 MHz | |
照相机 | 感测型式 | 黑白 1/ |
影像可视范围 | 大约 0.9 X | |
软件 | Labview | |
切片厚度 | zui小5 ~ 10微米, zui後视材质而定. | |
处理速度 | 大约 | |
工作区域 | 14 X | |
尺寸 | 500 X 1200 X | |
重量 | 约 | |
* 激光直接切割, 不需花时间制备样品,特别是硬的骨头或牙齿也不必做任何处理。。
* 激光组织切片机 :革命性的产品,生物、病理、医学、植物研究之利器。利用激光取代传统的刀片,可精密的切割组织器官至毫微米的精密度。
* 激光切割可不必碰触物体,做切割不仅可平的切割,亦可做3D(立体)切割。
LMT F14优点 :
˙非接触处理减少污染或感染
˙毫微米精度
˙组织切片保持原状态
˙不需冷冻、或脱水包埋在树脂或石腊之程序可直接非接触切片
˙减少人工加工
˙CCD影像显示
˙Lab view软件