激光组织切片机

LMT F14激光组织切片机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-08-19 12:26:06
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亚洲美胜有限公司

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产品简介

激光非接触式切割, 范围5~100微米.次微米的精度样品原始状态切割, 不需前处理很少人工破坏痕迹不会过热损坏试片

详细介绍

技术指标

激光

平均输出功率

小於 5

波长

1064 纳米

频闪宽度

小於 300 fs

频闪频率

15 MHz

照相机

感测型式

黑白 1/2” CCD

影像可视范围

大约 0.9 X 0.9 mm

软件

Labview

 

切片厚度

zui小5 10微米, zui後视材质而定.

 

处理速度

大约 1 mm2/

 

工作区域

14 X 14 mm(较大区域为选配)

 

尺寸

500 X 1200 X 800 mmHWD

 

重量

100 公斤

 

 * 激光直接切割, 不需花时间制备样品,特别是硬的骨头或牙齿也不必做任何处理。。

激光组织切片机 :革命性的产品,生物、病理、医学、植物研究之利器。利用激光取代传统的刀片,可精密的切割组织器官至毫微米的精密度。

* 激光切割可不必碰触物体,做切割不仅可平的切割,亦可做3D(立体)切割。

LMT F14优点 : 

˙非接触处理减少污染或感染

˙毫微米精度

˙组织切片保持原状态

˙不需冷冻、或脱水包埋在树脂或石腊之程序可直接非接触切片

˙减少人工加工

˙CCD影像显示

˙Lab view软件

 

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