匀胶机主要用于晶片涂光刻胶，有自动、手动和半自动三种工作方式。
送片盒中的晶片，自动送到承片台上，用真空吸附，在主轴电机的带动下旋转，转速100—9900转/分(±10转/分)，起动加速度可调。每道程序的持续时间，转速、加速度、烘烤温度、烘烤时间、预烘时间等工艺参数均可通过编程控制。
匀胶机有一个或多个滴胶系统，可涂不同品种的光刻胶。滴胶的方式有晶片静止或旋转滴胶。随着晶片尺寸的增大，出现了多点滴胶或胶口移动式滴胶。胶膜厚度一般在500—1000nm，同一晶片和片与片间的误差小于±5nm。滴胶泵有波纹管式和薄膜式两种，并有流量计进行恒量控制。对涂过胶的晶片有上下刮边功能，去掉晶片正反面多余的光刻胶。
烘烤工位，有隧道式远红外加热，微波快速加热以及电阻加热的热板炉等。涂胶后的晶片要按一定的升温速率进行烘干。烘烤过程在密封的炉子中进行，通过抽真空排除挥发出来的有害物质。前烘结束后，将晶片送入收片盒内。
主轴转速的稳定性和重复性是决定胶膜厚度均匀性和一致性的关键，起动加速度的大小是决定是否能将不同粘稠度的光刻胶甩开并使胶均匀的决定因素。
匀胶机产品参数：
1.转速可控范围：100-12000RPM，转速分辨率：1RPM
2.大单步步长3000S，旋转时间分辨率0.1S
3.加速度可控范围：100-30000RPM/S
4.最大推荐旋涂可底物尺寸：6寸圆形底物
5.7寸全彩触摸屏人机界面操作
6.单步或多步运行可选，可编组10组10步程序
7.超高分子材料内腔，不锈钢外壳
8.特殊设计的防进胶、防堵胶功能
9.可升级一路精确计量自动点胶功能
11.带真空和盖子开关互锁功能，确保操作安全
12.标配三种直径规格真空载物盘(直径10mm、25mm、2英寸)
14.外形尺寸：295(W)*366(D)*270(H)
EZ6-S匀胶机是一款高性能精密匀胶机，采用了*进的设计理念，配合精密的运动控制系统，可以实现高精度、高均匀度的匀胶操作。可以存贮10组程序，每组程序可达10步。所有运行参数如转速、加速度、转动时间、点胶机选择等都可在触屏上方便设置。
EZ6-S-EN嵌入式灵巧型EZ6匀胶机：
与EZ6技术参数*相同，分体嵌入式设计：
1.分体的EZ6匀胶机，主机与控制盒分开，用电缆连接
2.可嵌入手套箱或工作台面下，降低操作高度
3.触屏安装在手套箱内或手套箱外可选
