军工芯片IC保管恒温恒湿存储柜特点：

1.箱内净空尺寸：宽1100mm*深440*高1180mm。

2.温度可设定范围：15-30℃，湿度可设定范围：30%-70%RH

3.箱内实际测量的温度偏差不超过±1℃，湿度偏差不超过±3%RH

4.箱体材质：采用优质SUS201不锈钢板

5.不锈钢搁置架3层，可根据需求调节搁置架上下间距。

6.结构强度：箱底承重能力：≥60Kg/㎡（均匀负载）

7.搁板承重能力：≥30Kg/层，箱内总的承重量（含底板和样品架）不超过：400Kg

8.箱门：不锈钢双开门，柜门装有永磁密封胶条。

9.噪音：≤50db

10.冷媒：R134环保型

11.主要电器元件：断路器、漏电保护开关、交流接触器、热继电器等均采用施耐德品牌。
采用PLC控制及触屏人机界面，控制触摸屏做在设备顶部，方便人员操作的高度，可显示和设定温度和湿度参数。

12.设备的PLC支持以太网通讯，带现场总线，通讯协议TCP/IP。设备支持数据采集和通讯，将需要采集的数据寄存到PLC，乙方根据甲方要求提供和接收数据，协助甲方的MES系统实现数据采集、显示和归档等功能，配合甲方，满足硬件软件要求并完成相应数据整理工作，数据包括设备工作状态、运行参数及所有故障/报警等信息，甲方的MES系统可直接从PLC中读取数据，数据采样频率为30min/次，采样频率可编程调整

军工芯片IC保管恒温恒湿存储柜其中最大的难题就是储存环境的湿度，湿度对电子元气会有两个方面的影响：氧化和水蒸汽扩散。由于元器件的表面氧化使得印刷电路板无法焊接从而导致产品*报废，而元器件或印刷电路板内部的水蒸汽以及有毒成份的扩散直接导致导体的解体以及分层。

元器件在非常干燥的环境下储存是不会有腐蚀，因为腐蚀的发生必须有两大前提条件：氧化和作为电解液的水溶液。

空气中的氧作为氧化剂而水蒸汽（湿气）能起到电解液的作用。金属或合金能和氧气发生氧化的相对湿度临界范围是40%-70%RH，即在每立方米中水蒸气的含量在8克以上。