把电子元器件暴露在大气中一段时间，空气中的潮气会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当这些器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在180℃以上30-90s左右，温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常称作“爆米花”）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，器件也不会表现为*失效，这种不稳定的产品一旦出货，对厂家信誉及售后会带来很大的损失。

电子元器件存储柜

一）电子元器件存储柜基础参数：

1.产品名称：电子元器件恒温恒湿存储柜

2.产品型号：HYXD-680KWS

3.外尺寸：W1220×D660×H1980 mm

4.内尺寸：W1100×D440×H1180 mm

5.数字显示：LCD液晶显示屏，蓝底白字，温湿度同显

6.柜内工作温度范围：0℃-40℃

7.柜体工作湿度范围：0-90%RH

8.控湿范围：湿度控制30%-60%RH，可设定

9.控温范围：温度控制15℃-30℃，可设定

10.温度波动范围：±2℃

11.湿度波动范围：±5%RH

12.高强度隔板：三块

13.隔板承重：50Kg/块

14.峰值/均值：1900W/200W

15.电压/频率：220V/50Hz

电子元器件存储柜

二）电子元器件存储柜产品特点：

1.设备主要由柜体、加湿系统、除湿系统、加热系统、制冷系统、空气循环系统以及控制系统组成；

2.柜门密封采用一次成型精制硅橡胶，从而在高、低温下不存在老化及硬化现象；

3.内外材质为不锈钢，内填保温材料，保温材料需导热系数小，耐水性高，抗老化、阻燃、无毒；

4.温度控制采用进口仪表，具有P.I.D自动演算的功能，人性化设计的操作方法，易学易用；

5.独立的加温与制冷系统使设备更有效的提高升温、降温的效率；

6.采用多翼式强力送风循环，避免任何死角，可使存储区域内温湿度均匀；

7.空气循环出风回风设计，风压风速均符合测试标准，开门瞬间温湿度回温时间快；

8.安全托板设计文物资料分格摆放后防止抽屉及托板下榻，造成下一阶文物受损；

9.循环系统：耐温低噪音型电机，单循环、不锈钢多叶式离心风叶；

10.加热方式：PTC加热器；

11.制冷方式：压缩机制冷；

12.安全装置：电源超载、漏电、接地、超温保护、压缩机过压保护。

电子元器件存储柜

深圳华宇现代科技专业从事温湿度环境储存设备，生产的电子元器件存储柜可稳定调控柜内温度湿度，将柜内环境控制在电子元器件适宜存储的温湿度范围，提高产品品质质量，降低厂家生产成本和售后成本。