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把电子元器件暴露在大气中一段时间,空气中的潮气会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当这些器件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区,整个器件要在180℃以上30-90s左右,温度可能在210-235度(SnPb共晶),无铅焊接的峰值会更高,在245度左右。在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(通常称作“爆米花”)。像ESD破坏一样,大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,器件也不会表现为*失效,这种不稳定的产品一旦出货,对厂家信誉及售后会带来很大的损失。
电子元器件存储柜
一)电子元器件存储柜基础参数:
1.产品名称:电子元器件恒温恒湿存储柜
2.产品型号:HYXD-680KWS
3.外尺寸:W1220×D660×H1980 mm
4.内尺寸:W1100×D440×H1180 mm
5.数字显示:LCD液晶显示屏,蓝底白字,温湿度同显
6.柜内工作温度范围:0℃-40℃
7.柜体工作湿度范围:0-90%RH
8.控湿范围:湿度控制30%-60%RH,可设定
9.控温范围:温度控制15℃-30℃,可设定
10.温度波动范围:±2℃
11.湿度波动范围:±5%RH
12.高强度隔板:三块
13.隔板承重:50Kg/块
14.峰值/均值:1900W/200W
15.电压/频率:220V/50Hz
电子元器件存储柜
二)电子元器件存储柜产品特点:
1.设备主要由柜体、加湿系统、除湿系统、加热系统、制冷系统、空气循环系统以及控制系统组成;
2.柜门密封采用一次成型精制硅橡胶,从而在高、低温下不存在老化及硬化现象;
3.内外材质为不锈钢,内填保温材料,保温材料需导热系数小,耐水性高,抗老化、阻燃、无毒;
4.温度控制采用进口仪表,具有P.I.D自动演算的功能,人性化设计的操作方法,易学易用;
5.独立的加温与制冷系统使设备更有效的提高升温、降温的效率;
6.采用多翼式强力送风循环,避免任何死角,可使存储区域内温湿度均匀;
7.空气循环出风回风设计,风压风速均符合测试标准,开门瞬间温湿度回温时间快;
8.安全托板设计文物资料分格摆放后防止抽屉及托板下榻,造成下一阶文物受损;
9.循环系统:耐温低噪音型电机,单循环、不锈钢多叶式离心风叶;
10.加热方式:PTC加热器;
11.制冷方式:压缩机制冷;
12.安全装置:电源超载、漏电、接地、超温保护、压缩机过压保护。
电子元器件存储柜
深圳华宇现代科技专业从事温湿度环境储存设备,生产的电子元器件存储柜可稳定调控柜内温度湿度,将柜内环境控制在电子元器件适宜存储的温湿度范围,提高产品品质质量,降低厂家生产成本和售后成本。