为什么会用到晶圆显微镜？晶圆是制作半导体材料的主要部件，而在半导体晶圆的整体制造过程有几百个步骤，需要历时一到两个月完成。因此缺陷检测对于半导体制造过程非常重要，如果流程早期出现任何缺陷，则后续步骤中执行的所有工作都将被浪费，所以在半导体制造过程中缺陷检测是其中的关键步骤，用于确保良率和产量。这就需要用到技术先进的显微镜来进行缺陷检测，识别并定位产品表面存在的杂质颗粒沾污、机械划伤、晶圆图案缺陷等问题。

　　晶圆检测是主要的芯片产品合格率统计分析方法之一，而在芯片的总面积扩大和相对密度提升的情况下，对晶圆的要求也不断升级，晶圆检测也越来越精细，这就需要更长的检测時间及其更为高精密繁杂的检测设备来实行检测。晶圆显微镜除了拥有图像清晰、易操作、检测速度快的优势之外，还针对晶圆缺陷检测做出了一系列的特殊功能，确保晶圆检测的准确性。显微镜融合了先进的光学技术和数字技术，拥有简便的直观操作和稳定的可靠性，可为用户创建简洁合理的工作流程和灵活高效的解决方案，让晶圆的检测更精准、更简单。