锡箔厚度测厚仪
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锡箔厚度测厚仪

TCK-02锡箔厚度测厚仪

参考价: 订货量:
1000 1

具体成交价以合同协议为准
2024-06-18 14:35:16
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属性:
产地类别:国产;应用领域:食品,生物产业,能源,印刷包装,制药;
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产品属性
产地类别
国产
应用领域
食品,生物产业,能源,印刷包装,制药
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济南中科电子科技有限公司

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产品简介

锡箔厚度测厚仪采用机械接触式测量方式,严格符合相关标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

详细介绍

锡箔厚度测厚仪

锡箔厚度测厚仪

锡箔厚度测厚仪

锡箔厚度测厚仪采用机械接触式测量方式,严格符合相关标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量

产品特征

Ø 工业级高清彩色电阻触摸屏,菜单式操作界面,方便用户控制和展示实时数据及曲线

Ø 严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制

Ø 采用高精度测厚传感器,有效保障测量数据的准确性和重复性

Ø 进口高速高精度采样芯片,保证测试数据的实时性和准确性

Ø 测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差

Ø 支持手动和自动两种模式,方便用户使用

Ø 标配微型打印机,可实时打印试验数据

Ø 标配标准量块,方便用户标定传感器,更好地保障测量数据的准确性

Ø 支持历史数据可进行快速查看及报告打印

测试原理

锡箔厚度测厚仪采用机械接触式测量方式,将试样放置于测试平台上,通过传动装置落下测量头,在一定的测量压力和接触面积下,通过高精度传感器读取试样的厚度

参照标准

GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817

技术指标

指标

参数

量程

0~2mm(标配)

0~6mm、0~12mm(选配)

分辨率

0.1um

重复性

0.5um

测试速度

1~20次/min

测量压力

17.5±1 KPa(薄膜);100±1 KPa(纸张)

接触面积

50 mm2(薄膜);200 mm2(纸张)

注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制

电源

AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

外形尺寸

320mm (L)×400 mm (W)×420 mm (H)

约净重

33kg

产品配置

标准配置:主机、微型打印机、标准量块一件

选 配 件:专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码







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