HST-T01-共挤膜热封试验仪_热封仪-济南中科电子科技有限公司手机版

产品简介

共挤膜热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材，可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得最佳的热封性能参数。

详细介绍

产品名称：共挤膜热封试验仪

产品型号：HST-T01

产品特征：

Ø 控制系统数字化显示，操作便捷，稳定性好；

Ø 自动和手动两种工作模式，可实现高效操作；

Ø 热封温度采用数字PID控制，有效提升温度的控制精度和升温速率；

Ø 铝灌封铠甲式的热封头设计，保证了整个热封面加热的均匀性；

Ø 下置式双气缸同步回路设计，既保证仪器操作中的稳定性，还可有效避免因受热引起的压力波动；

Ø 上下热封头均可独立控温，超长热封面设计，满足用户大面积试样或多试样同时试验；

技术指标：

指标	参数
热封温度	室温～ 250℃
热封压力	50 ～ 700Kpa
热封时间	0.01 ～ 99.99s
控温精度	±1℃
热封面积	300 mm×10 mm (其他尺寸可定制)
加热形式	单加热或双加热（上下热封头可独立控制温度）
试验模式	手动模式 / 自动模式
气源压力	≤0.7MPa (气源用户自备)
气源接口	Φ6 mm聚氨酯管
电源	AC 220V 50Hz
外形尺寸	550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H)
净重	约30kg

产品配置：

标准配置：主机、脚踏开关

注：济南中科电子科技有限公司始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格、外观亦会相应改变，上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与最终解释权。

共挤膜热封试验仪

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